创业邦获悉，5G通信基带芯片专家南京创芯慧联技术有限公司（以下简称“创芯慧联”）今日宣布获得中移投资控股有限责任公司、中移物联网有限公司战略投资。
值得一提的是，上个月，创芯慧联刚宣布完成数亿元C轮融资。
创芯慧联成立于2019年，短短2年时间，就成功发布5G扩展型小基站DFE商用芯片雷霆7900，凭借强大的研发实力，公司同时开发了多款物联网芯片，充分发挥了在无线通信领域中的技术和经验优势，并获得客户一致好评。公司立志在高端芯片国产化的艰辛道路中扛起一份责任。
创芯慧联拥有一支具有十几年研发经验的整建制通信基带芯片团队，在技术能力、产业化经验和全球化运营等方面都有很深的积淀，产品覆盖5G扩展型基站芯片、模拟和射频芯片、物联网芯片等。该公司属于技术密集型企业，90％人员聚焦在研发，芯片从需求、前端到后端和封装全流程自主研发设计，在南京、西安、上海、深圳设立有4个研发中心。
针对此次获得投资，创芯慧联表示，这是继2020年11月“中国移动－创芯慧联物联网芯片联合实验室”成立之后，创芯慧联和中国移动资本层次深度合作的又一个重大事件。未来，创芯慧联将与中国移动一起在5G产业推进、核心技术攻关、芯片产品创新、物联网生态构建等多个层面进行全面战略合作，共同推动算力网络的发展。