高通发布第5代5G基带芯片,iPhone14或采用,华为只能徒呼奈何

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众所周知,随着5G到来后,各大芯片厂商们,也在不断的推出5G芯片。而所谓的5G芯片,其实也就是5G基带芯片。

大家熟悉的华为巴龙5000,就是华为的第一代5G基带芯片,而高通的5G基带芯片则是X50,X55、X60、X65等。

高通发布第5代5G基带芯片,iPhone14或采用,华为徒呼奈何

不过,华为自从推出巴龙5000这一颗芯片后,就没有再推出更多的了,原因一方面是华为后面将基带芯片集成到了Soc,没有再单独发布,另外是巴龙5000的性能非常强,虽然发布已久,但不输于高通的X60,甚至X65。

至于现在,原因就不用说了,就算华为设计出了更多的巴龙基带芯片,也无法生产了。

高通发布第5代5G基带芯片,iPhone14或采用,华为徒呼奈何

不过在华为的5G芯片难产,还停留在巴龙5000时,高通没闲着,不断的推出新款5G基带芯片,近日在巴塞罗那世界移动通信大会(MWC)上,就发布了其第五代5G基带芯片骁龙X70。

X70也是全球第一个5G AI基带芯片,高通在这颗基带中,利用AI来优化Sub-6GHz和毫米波5G链路,最终实现了高达10Gbps的5G下载速度、令人惊叹的上传速度,同时在延时等指标上,都达到了前所未有的标准,堪称没有对手。

高通预计,X70在2022年下半年出货,晚些时候可能会用到手机上,那么苹果的iPhone14很有可能会用上。

高通发布第5代5G基带芯片,iPhone14或采用,华为徒呼奈何

对于这个消息,不知道华为怎么看,我觉得只能是徒呼奈何,只能看着高通表演了,因为自己没办法推出新的5G基带芯片来与高通争霸了。

而按照机构的数据,2021年全球的5G基带市场,高通拿走了50%+,而之所以这么强,就是因为华为芯片大跌,出货量非常少,抢不到高通的5G市场了。

想当年,华为一颗巴龙5000,能够打赢高通三代5G基带芯片(X50X55X60),真的让人嘘嘘。

       原文标题 : 高通发布第5代5G基带芯片,iPhone14或采用,华为徒呼奈何

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