光芯片是光器件的核心零部件
光芯片主要用于光电信号转换，，遵循“Chip－OSA－Transceiver”的封装顺序，激光器芯片（Chip）通过传统的TO封装或新兴的多模COB封装形式制成光模块（Transceiver）。在光通信系统中，常用的核心光芯片主要包括DFB、EML、VCSEL 三种类型，分别应用于不同传输距离和成本敏感度的应用场景。
光通信器件根据其物理形态的不同，一般可以分为：芯片、光有源器件、光无源器件、光模块与子系统这四大类，其中，光芯片为光器件（光有源器件和光无源器件）的重要组成部分，而光器件是光模块的重要组成部分。
光芯片成本在光器件中占比最高
光模块产品所需原材料主要为光器件、电路芯片、PCB以及结构件等。其中，光器件的成本占比最高，在73％左右。光器件主要由TOSA（以激光器为主的发射组件）、ROSA（以探测器为主的接收组件）、尾纤等组成，其中TOSA占到了光器件总成本的48％；ROSA占到了光器件总成本的32％。
光器件是光模块产品中成本最高的部分，而从芯片层面来看，光芯片又是TOSA与ROSA成本最高的部件，越高速率光模块光芯片成本越高。一般高端光模块中，光芯片的成本接近50％。
国内高端光芯片技术缺乏
目前，我国高端光模块上游光芯片仍然受限于海外领先企业，以100Gb／s 10／40km光模块核心光芯片53G Baud为例，目前我国大部分头部企业仍在研发阶段，而以SEDI等为代表的国际领先厂家已经基本度过样品阶段实现了规模化量产。
光芯片国产化率正在不断提升
目前，中国低速光通信芯片市场（10G及以下）已呈现高度竞争的格局，现阶段中国已有30多家企业实现10G及以下光通信芯片的销售，低速芯片市场趋近饱和。在高度竞争的市场环境下，低速芯片价格每年下降15％－20％，导致企业利润空间逐渐收缩。在低速光通信芯片市场，光迅以及海信具有明显的规模效应，且把持市场最好的客户资源（华为、中兴），中小企业或初创企业难以在低速光通信芯片市场存活。
在高速光通信芯片市场，各大光芯片供应商也正加紧研发，目前华为海丝、光迅科技、云岭光电等领先企业已发布了实现部分25G光芯片量产的公告，在25G光芯片的规模化生产商上走在行业前列。以敏芯半导体为例，其已实现2．5G、10G、25G全系列光芯片的批量出货，总计向市场交付超过4000万支光芯片，并已将50G速率光芯片列入在研重点。
