据台湾经济日报报道，“全球晶圆代工龙头”台积电（TSMC）将出资 1 万亿新台币（约 2290 亿元人民币）在台中扩大 2nm 产能布局，推出 Nanosheet ／ Nanowire 的晶体管架构；此举有望在中清乙工建设半导体产业链园区。
此前有报道称，台积电已拿下竹科 2nm 厂用地，且有超过 9 成土地所有者同意加购征收。
目前，台积电首个2nm工厂新竹N2厂正在进行土地取得作业，预计将分四期建设，共建设4座12英寸晶圆厂。
该工作计划于今年三季度动工，有望在2024年为苹果手机量产新一代芯片，同时3纳米工艺技术在今年下半年也有望得到量产。