扇港元器件全资收购CudoForm,将进一步提升CPO光连接能力

OFweek光通讯网 中字

日前,领先的光互连解决方案供应商——扇港元器件(Senko Advanced Components,以下简称SENKO)宣布,已完成全资收购CudoForm公司。据介绍,后者的主要业务是设计和制造高精度的金属微光学组件,主要应用于数据通信、消费光子学和生物安全等领域。

SENKO表示,此次收购将把这两家全球公司更紧密地结合在一起。而双方在产品能力方面互补和相结合,也将推动先进和创新的光互连解决方案的采用。

扇港元器件全资收购CudoForm,将进一步提升CPO光连接能力

SENKO指出,全球处于快节奏的运转模式之下,而通过提供光学与电子电路集成解决方案(即光学共封装,CPO)来提升光学性能、增加带宽和降低功耗,已经成为了非常受到重视的一个方面。

对于此次合并,CudoForm首席执行官Ryan Vallance博士表示:“CudoForm的员工和管理层都为加入SENKO感到很高兴,我们已经充分认识到可靠、高精度的CPO光连接的重要性。通过CudoForm和SENKO双方的结合,我们将提供互补的技术平台,以提供新颖的解决方案,满足这种紧凑封装和高难度集成光子生态系统的苛刻要求。”

凭借CudoForm在光学连接器等金属部件高精度冲压方面的专业知识,以及其多年的研发经验,此次收购将使SENKO成为新兴和快速增长的光通信市场的主要参与者,特别是在PIC互连领域。此外,SENKO表示,CudoForm在光束精确整形和定向方面的专长,将有利于其在数据中心交换机互连这一主要重点之外的高增长领域创造新的机会,如3D/VR成像、激光雷达、数字健康和传感、固态照明和UVC LED病毒消杀。

SENKO总裁Kazu Takano则评价称:“我们对这次收购非常高兴,尤其是因为CudoForm是一家全球领先的光学互连企业。通过将他们的研究及创新解决方案与我们的专业知识相结合,我们将能够改进我们的产品开发,并进一步加强我们在市场上的地位,双方对两家行业领先的企业协力为客户赋能充满期待。”

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