近日，成都英思嘉半导体技术有限公司发布消息称，其新一代200Gbps四通道 VCSEL驱动器芯片ISG－D2841B及TIA ISG－T2741套片正式开始提供样片，该套片适用于200Gbps SR4／AOC及400Gbps SR8应用。
随着AI，大数据，5G，分布式存储和计算等业务的飞速发展，数据中心对高吞吐和大带宽的要求越发迫切。据相关数据统计，数据中心内流量保持每年约30％的增长，2022年后将逐步进入800G／1．6T 时代。由于巨大的成本优势，多模模块和多模光纤在数据中心内海量使用。据LightCounting预测，2022年后400G多模100米、单模500米和2km三分天下。目前，国内数据中心市场对＜100米距离的多模模块有着强烈需求，其中对AOC和SR4模块的需求量最大。
成都英思嘉半导体技术有限公司自成立起便专注于25G～800G光通信Driver， CDR， TIA和OSA产品的研发与生产，目前英思嘉半导体已经开发出一系列几十种25G／50G／100G／200G／400G／800G高速光通信芯片及光组件产品，积累了多项相关专利技术。
据悉，此次英思嘉推出的200Gbps四通道VCSEL驱动器芯片ISG－D2841B及TIA ISG－T2741套片从新的技术层面出发，可提高产品性能、减少损耗，其中：
ISG－D2841B：【这是一款四通道VCESEL驱动器芯片，可适用于200Gbp短距（SR4）多模光模块、200Gbps AOC多模及400Gbps短距（SR8）多模光模块应用。】该产品采用了直流耦合设计，驱动器直流耦合到VCSEL激光器，无需外部偏置电路。ISG－D2841B提供输入均衡功能，以补偿模块PCB线路损耗，集成信号丢失（LOS）监测功能，集成监控光电二极管（MPD）监测功能，从而无需使用外部电路来实现这些功能。
ISG－T2741：【这是一款四通道TIA，适用于200Gbp短距（SR4）多模光模块、200Gbps AOC多模及400Gbps短距（SR8）多模光模块应用，该产品也可适配200Gbps FR4应用。】据介绍，ISG－T2741采用了直接打线到PD的设计，通道间距仅为250um。同时具有低输入噪声和低输出回波损耗的特性，以便在与DSP配合时保证良好的性。该TIA支持更宽范围的输入光功率，并提供AGC功能，以保证在不同输入光功率下的输出幅度。ISG－T2741具有低功耗的特性，已与市场上主流商用PD联合测试，性能良好，现已开始对客户提供样片及技术支持。
英思嘉半导体应用于5G中传／回传芯片已经处于大批量生产与交货阶段，多款光器件产品已经完成研发与试产，进入样品或量产阶段。以满足客户需求为使命，英思嘉半导体将持续创新，开发更多的高速IC和OSA产品， 为客户提供一流的产品、技术以及相关服务，助推5G和数据中心光传输市场的高速发展。
此前消息称，英思嘉半导体宣布其获得发明专利授权的PAM4 Linear DML Driver已经开始向多个客户批量供货，用于数据中心应用的200G FR4光模块。