日前，国外光片对片连接技术供应商AvicenaTech宣布成功获得2500万美元A轮融资。本轮融资将用于产品开发，投资者包括了Catalyst Fund、Cerberus Capital Management、Clear Ventures和战略投资者Micron Ventures。
据悉，该公司正在开发基于microLED和多核光纤的光片对片连接技术，其LightBundle I/O技术利用了腔增强光微发射器(CROMEs)，而CROMEsC基于用于显示应用的GaN microLEDs。
该公司声称，CROMEs每平方毫米可产生10 Tbps，功率效率低于0.5 pJ/bit。片间光信号通过多芯光纤传输。Avicena预计其LightBundle I/O技术将在人工智能(AI)、机器学习(ML)、云计算、下一代蜂窝无线电、遥感和航空航天等场景中得到应用。
“我们相信，Avicena技术可以在解锁计算机到内存芯片到芯片的高速互连方面实现变革。三星电子常务副总裁兼三星半导体创新中心负责人马可·奇萨里（Marco Chisari）表示：“这种技术对于支持未来的分解架构和分布式高性能计算(HPC)系统非常重要。”
Cerberus资本管理公司高级董事总经理、谷歌基础设施和云计算前硅部门主管Amir Salek则补充称：“我们很高兴参与Avicena的本轮投资。Avicena拥有高度差异化的技术，解决了现代计算机架构的主要挑战之一。Avicena提供的技术满足了未来HPC和云计算网络的扩展需求，涵盖了传统数据中心和5G蜂窝网络的应用。”
Avicena的LightBundleTM I/O解决方案消除了由功耗、延迟、到达和带宽密度引发的铜链路面临的现有瓶颈，从而显著提高了现有的系统性能，这使得它应用于上述多个场景领域的新型、性能更高的体系结构中成为可能。
Micron Ventures高级总监Gayathri Radhakrishnan表示：“Avicena的差异化互连技术，有望实现下一代高性能处理器和内存集群。Avicena是Micron Ventures与合作伙伴和客户共同支持高性能计算架构创新的一个战略投资机会。”
Avicena创始人兼首席执行官Bardia Pezeshki表示:“我们很高兴能够与一批杰出的现有和新投资者完成A轮融资。我们将利用新的资金扩大我们的团队，并为我们不断增长的合作伙伴和客户家庭开发初始产品。”
