国外市场调研机构Communications Industry Researchers (CIR)在一份新报告中指出，到2025年，共封装光学元件(CPO)的销售额将超过13亿美元。这家市场研究公司在一份《共封装光学器件市场2022-2030》（Markets for Co-Packaged Optics 2022-2030）报告中断言，到2028年全球共封装光学器件的销售额将会翻一番，达到27亿美元。
CIR指出，目前共封装光学元件(CPO)行业的积极发展势头越来越明显。今年7月扇港元器件（SENKO）宣布收购Cudoform公司就是一个很好的例子，双方将致力于合作打造可靠、高精度的CPO光连接产品及解决方案。
当下，共封装光学元件(CPO)行业研发的重点放在冷却系统和外部激光器上。CIR分析师还指出，今年6月英特尔演示了一种集成到CPO封装中的八波长硅激光器阵列，这或将为该公司下一代光电共封装和光互连器件的量产提供一条清晰的路径。
这家市场研究公司表示，尽管这种资源的集成要到2027年才会带来大规模的CPO部署效果，但很明显当下行业已经全力在为这一里程碑做好准备，不少CPO模块制造商已经在购买关键的CPO组件。
上述报告研究了CPO的连接、激光器和冷却系统的最新发展，并展示了CPO模块将如何在4种类型的数据中心中使用以满足当前的需求。这份报告还讨论了CPO将如何与新一代的800G可插拔设备竞争，以及它将能够在多大程度上渗透到数据中心市场。
报告预测了2022年至2030年的CPO市场的发展状况，并指出这一市场将根据数据中心的类型和位置(建筑间/机器间或机架/服务器)进行突破。该报告强调了CPO在技术变革等因素作用下对光电供应链产生的影响。
CIR的报告提到，共封装光学市场在2025年将达到102.4 Tbps的速度。达到这个水平后，将不再需要可插拔收发器。与使用可插拔光学相比，CPO有望降低30%的功耗和40%的每比特成本。
CIR表示，基于CPO的设备最初将用于超大规模数据中心，到2023年这些设备将占CPO收入的80%。多年来，超大型数据中心一直在推动CPO的进展。然而，分析师预计CPO将在一年左右的时间内转移到其他类型的数据中心。
数据中心中CPO的最终驱动程序，可以在具有极低延迟要求的新型高数据速率流量中找到。这种新的数据中心流量(尤其是人工智能和机器学习)，将成为CPO市场的主要驱动力。其他有助于增加CPO需求的流量包括增强现实(AR)和虚拟现实(VR)。
更广范围地使用NPO，意味着数据设备供应商和高性能计算公司现在可以转向800G，而不会受CPO的复杂性所困。NPO目前已经成为了CPO的一个有效入口，并为以前不存在的可插拔技术提供了一个可行的替代方案。
报告中涉及的主要公司包括AMD、安立（Anritsu）、Ayar Labs、博通、古川电气（Furukawa Electric）、GlobalFoundries、IBM、Marvell、Lumentum、Ranovus、SENKO、TE Connectivity、Xilinx等。
