日前，全球领先的电子产品领导者和连接创新者Molex推出了其首款用于共封装光学器件(CPO)的可插拔模块解决方案。
该公司的新型外部激光源互连系统(ELSIS)是一个完整的系统，包括框架、光电连接器和可插拔模块，能够使用成熟的技术来加速超大规模数据中心的开发。
Molex目前正在对ELSIS混合光电连接器和笼式系统进行取样，其开发和测试性能远远领先于工业上采用的CPO。全可插拔模块系统的配套设计开发资料，包括3D模型、技术图纸、详细说明书等。
Molex的目标是2023年第三季度发布完全集成的解决方案，这将使企业能够将其设计商业化，并根据CPO接受度快速提高产量。
CPO是下一代技术，它将光连接从前面板转移到了主机系统内部，就在高速集成电路旁边。Molex Optical Solutions公司先进技术开发总监Tom Marrapode表示：“从高速网络芯片到图形处理单元(GPU)和AI引擎，对I/O带宽的需求持续上升。通过将光学器件放置在更靠近这些ASIC的位置，CPO将解决与高速电轨迹相关的日益复杂的问题，包括信号完整性、密度和功耗。”
传统的可插拔模块的光连接一般设计在模块的用户端，当与高功率激光光源(如CPO)一起使用时，就给眼睛的安全保护造成了隐患。而作为一种盲配版解决方案，ELSIS消除了用户访问光纤端口和电缆，提供了一个完整的外部激光源系统，安全且易于实施和维护。
使用外部激光光源，也意味着其主要热源从光电子和IC封装中移开了。此外，该设计消除了IC和可插拔模块上的高速电气I/O驱动器，进一步降低了设备内的热负载和功耗。
Molex使用其现有的光学和电气I/O产品作为ELSIS的构建模块，这确保了其现场运行性能，并减少了大量工程和测试的需要。ELSIS作为一个全面的、一体化的解决方案也具有独特的优势，提供了一个高度互操作、高性能的系统，为设计师和最终用户提供即插即用的体验。
