日前，TrendForce集邦咨询发布了第二季度全球前十大晶圆代产值及排名。排名显示，台积电依旧蝉联榜首，中芯国际排名第五。
据悉，由于少量新增产能在第二季度开出带动晶圆出货增长，以及部分晶圆涨价，推升第二季度前十大晶圆代工产值达到332．0亿美元（约2387．08亿元人民币），但环比增长因消费市况转弱收敛至3．9％。
具体来看，台积电受惠于HPC、IoT与车用备货需求强劲，第二季度营收为181．5亿美元，排名第一。但因第一季涨价晶圆垫高营收基期，环比增幅放缓至3．5％。
三星（Samsung）7nm、6nm产能陆续转换至5nm、4nm制程，良率持续改善，带动第二季营收达55．9亿美元，季增4．9％。同时，首个采用GAA架构的3GAE制程于今年第二季底正式量产。
联电（UMC）新增28／22nm产能于第二季顺利上线，带动整体晶圆出货与平均销售单价成长，该制程节点本季营收占比上升至22％，第二季营收达24．5亿美元，季增8．1％，成长幅度居冠。
格芯（GlobalFoundries）受惠于少量新增产能释出，以及多数产能已签订长约（LTA）保障，第二季营收达19．9亿美元，季增2．7％。
中芯国际（SMIC）第二季营收达19．0亿美元，季增3．3％，智能手机领域营收占比则下滑至25．4％；智慧家庭领域则保有较强成长动能，应用产品包含网通、智能控制装置Wi－Fi、蓝牙、PMIC、MCU周边IC等，该类应用营收季增约23．4％。
随着iphone新机于第三季度问世，有望为低迷的市场氛围维持一定备货动能，故预计第三季度前十大晶圆代工营收在高价制程的带动下，将维持增长态势，且环比增长幅度可望略高于第二季度。
