近日,江苏长晶科技股份有限公司递交首次公开发行股票招股说明书申报稿,拟冲刺深交所创业板IPO上市。
公司此次上市拟投入募资16.26亿元,用于建设年产80亿颗新型元器件项目、年产60万片6英寸功率半导体芯片扩产项目、高可靠性功率器件及电源管理IC项目、第三代半导体及IGBT技术研发项目和补充流动资金。
长晶科技是一家专业从事半导体产品研发、生产和销售的企业。公司主营产品按照是否封装可以分为成品(分立器件、电源管理IC)和晶圆两大类。2019年、2020年、2021年、2022年1-3月,公司实现营业收入分别为10.72亿元、13.39亿元、19.02亿元和4.13亿元,归母净利润分别为10431.28万元、6643.24万元、24447.19万元、4532.43万元。
据招股书显示,长晶科技董事、监事、高级管理人员及其他核心人员2021年薪酬总额为1426.34万元。董事长、总经理杨国江2021年在公司领取薪酬480.74万元,董事、副总经理陈益忠2021年领取薪酬为189.37万元。董事会秘书(曾)夏昊天2021年在公司领取薪酬137.10万元。财务负责人、董事会秘书李澄2021年在公司领取薪酬121.14万元。
在半导体业务方面,长晶科技不断完善产业链布局,于2020年10月收购海德半导体、2020年11月投资成立长晶浦联,组建自主封装测试产线;于2022年3月收购新顺微,整合5吋、6吋晶圆制造平台,从而补齐了公司分立器件晶圆制造环节,产能达到130万片/年。
长晶科技目前已发展成为一家Fabless与IDM模式并行的综合型半导体企业。2019年、2020年、2021年,长晶科技均被中国半导体行业协会评定为中国功率器件十强企业。2022年8月,长晶科技通过工信部的专精特新“小巨人”企业审核认定。截至2022年3月31日,公司及其子公司拥有专利134项,其中发明专利29项,同时拥有主营产品相关集成电路布图设计37项。公司主导的“低功耗高可靠超结MOS器件关键技术研究”项目成功入选江苏省重点研发计划,“超低内阻晶圆级封装功率MOS器件”项目成功入选南京市江北新区重点研发计划。
