昨日晚间，河南仕佳光子科技股份有限公司发布2022年前三季度业绩预告，预计公司2022年前三季度实现归属于上市公司股东的净利润6731．69万元左右，与上年同期相比，将增加4066．41万元左右，同比增加152．57％左右。
预计2022年前三季度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4567．82万元左右，与上年同期相比，将增加4893．95万元左右，同比增加1500．61％左右。
仕佳光子在公告中将业绩变化的主要原因归结为在全球数据中心及接入网市场建设需求持续推动下，公司产品结构持续优化，其中AWG芯片系列产品收入较上年同期大幅增长。
仕佳光子聚焦光通信行业，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块，主要产品包括PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。
截至目前，仕佳光子已与多家光模块头部企业达成批量订单合作，出货产品包括高速收发AWG组件、平行光组件、DWDM－AWG、非均分PLC芯片、DFB激光器芯片等。
据公开资料显示，仕佳光子在九月份时曾发布公告，拟以自有资金认缴出资1．6亿元与河南资产基金、淇水资管、河南资产管理有限公司、鹤壁股权投资母基金合伙企业（有限合伙）、鹤壁经开电子产业发展基金合伙企业（有限合伙）共同投资设立河南泓淇光电子产业基金合伙企业（有限合伙），主要投资于光电子行业等新兴企业股权，围绕公司产业链上下游进行投资。此次拟投资设立的基金规模为4．02亿元，仅仕佳光子一家就占到总出资比例的39．8％。
多年来，仕佳光子秉承“以芯为本”的理念，保持对光芯片及器件的持续研发投入，努力打造自主芯片的核心能力，并围绕光芯片进行横向拓展和纵向延伸：
在横向拓展方面，公司从单一PLC分路器芯片突破至系列无源芯片（PLC分路器芯片、AWG芯片）、有源芯片（DFB激光器芯片），并逐步开发微透镜芯片，VOA芯片，未来向有源＋无源的光电集成方向演进，紧跟行业发展趋势；
在纵向延伸方面，公司以晶圆、芯片为基础，通过封装工艺技术的不断提升，由芯片逐步向器件模块领域延伸。此外，公司结合自身业务情况及市场发展趋势，进一步强化公司在“光纤连接器—室内光缆—线缆材料”方面的协同优势，强化不同业务板块的协同效应，提升公司整体的竞争力和抗风险能力。
目前，仕佳光子产品应用于光纤到户、数据中心、5G建设等诸多领域，并且在部分光芯片产品方面成功实现了国产化和进口替代。