不知道大家曾记得否，高通的全球第一款5G基带芯片，叫做X50。不过这颗芯片放到现在来看，并不咋的，下行速度达只能达到5Gbit／s，比4G LET的1Gbit／S，只有5倍速度。
而后来，华为在2019年1月份，发布了巴龙5000基带芯片，实现了6．5Gbit／s的速度，比X50要强。
从此，高通与华为在5G芯片上不断PK，还引发了集成5G基带，外挂5G基带芯片之争，直到后来高通骁龙888也终于将基带进行了集成。
可以说，在那几年，在5G芯片上，华为绝不会逊色于高通，甚至在集成方面，走到了高通前面，华为是全球首发集成5G基带芯片Soc的厂商。
不过，后来的故事大家也清楚，2020年9月份开始，华为的芯片找不到代工厂，从麒麟9000之后，麒麟芯片就成为了绝唱，再也无法推出新的芯片了。
而高通在5G芯片上不断努力，从X50开始，推出了X55X60X65X70，一直到最近推出的X75，可以说是更新了5代了。
而X75更是全球第一颗5．5G的芯片，支持5G－Advanced标准，支持10载波聚合，支持Sub6＋毫米波，可以实现 10Gbps上行极速。
而反观华为，自从巴龙5000后，就没有再发布单独的基带芯片，而集成在Soc中的，也一直是巴龙5000，没有再升级。
而在麒麟芯片成绝唱后，就算华为有设计，有想法，有技术，也只能停留在图纸上，无法再变成芯片了。所以说，不黑不吹，在5G芯片上，高通似乎真的领先华为了。
有网友表示，华为因为5G太强了，才导致美国进行打压，美国的想法是中国企业不能在5G这样的技术上领先美国企业，全球的科技引领只能美国才行。那么如今这个结算，算不算美国的目的，有部分达到了呢？
可见，中国科技要崛起，需要一批华为这样的企业，这家被打压，就另外一家冒出头来，这样才打不倒，你觉得呢？
原文标题 : 不黑不吹，打压华为后，高通在5G芯片上，领先华为了
