【聚焦】高带宽存储器(HBM)市场潜力巨大

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中国虽有部分单位研究、应用高带宽存储器(HBM),并获得了一些技术成果,但距离自主开发、生产高带宽存储器(HBM)还有较大的距离


高带宽存储器(High Bandwidth Memory,HBM)是超微半导体和SK Hynix发起的一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM,适用于高存储器带宽需求的应用场合,如图形处理器、网络交换及转发设备(如路由器、交换器)等。高带宽存储器(HBM)是当前业界广为采用的用于打破“存储墙”的重要技术之一,最新推出的HBM3产品的I/O速率已超过8Gb/s,可提供超过1TB/s的数据带宽,缓解了因传统存储部件延迟阻碍算力增长的问题。


中国虽有部分单位研究、应用高带宽存储器(HBM),并获得了一些技术成果,但距离自主开发、生产高带宽存储器(HBM)还有较大的距离。中国高带宽存储器(HBM)市场主要由三星及SK海力士主导,其凭借的先进的技术、持续迭代的产品及服务能力占据中国乃至全球主要高带宽存储器(HBM)市场,尤其是SK海力士,在高带宽存储器(HBM)技术方面居于领先水平,占据较大的市场份额。

三星布局高带宽存储器(HBM)市场较为积极,并凭借深厚的积累在高带宽存储器(HBM)市场具备一定的影响力。美光涉足高带宽存储器(HBM)相对较晚,其技术积累弱于三星及SK海力士,当前市场上鲜有其产品应用,行业竞争力相对较弱。总的来看,高带宽存储器(HBM)属于高技术门槛行业,行业企业极少,且未来很长时间内能够涉足该领域的企业非常有限。

未来,随着中国智能化、数字化、信息化技术的的深入发展,各大领域对于高性能储存器产品的需求将持续增长,加之高带宽存储器(HBM)应用领域向智能驾驶、通信设备等领域拓展,高带宽存储器(HBM)需求量将保持较高的增速。据新思界发布的《2023-2027年高带宽存储器(HBM)行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示,预计2025年,中国高带宽存储器(HBM)需求量将超过100万颗。 


新思界分析人士认为,未来,在三星、SK海力士等行业巨头的推动下,高带宽存储器(HBM)技术将持续发展,高带宽存储器(HBM)适用的应用领域也将得到拓展,如在以自动驾驶为代表的汽车领域,高带宽存储器(HBM)将充分发挥其强大的数据处理能力,为自动驾驶提供高效、迅捷、安全的数据处理支撑;在包括骨干路由器的通信设备领域,可充分利用高带宽存储器(HBM)数据处理效率高、体积小、低功耗等优势,提升骨干路由器的技术性能。随着高带宽存储器(HBM)应用边界不断被拓宽,高带宽存储器(HBM)市场潜力也将不断扩大,其行业也将获得更多的发展机遇。





       原文标题 : 【聚焦】高带宽存储器(HBM)市场潜力巨大 本土尚属空白

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