大家都知道，任何一家公司想要摆脱外界束缚，自研是唯一出路，但凡有一定实力的公司，无不把自研作为长久发展的基石，作为赚走了智能手机领域大部分利润的苹果公司，超强自研能力是其至今依然保持行业领先地位的最重要基础，而苹果自研芯片每次一出现，都能力非凡，比如A系芯片、M系芯片、GPU芯片等，都是苹果的核心自研产品。
当然也有苹果至今仍未搞定的，那就是5G基带芯片，不得已只能委身于高通，今年iPhone 15机型已经基本确认会用高通X70基带，可能有人会问了，苹果为啥不让iPhone 15系列搭载最新X75基带呢？（高通确认X75基带会再2023年下半年商用），这点各位就不要指望了，因为这几年新款iPhone只会用高通上一代基带。
由于X70基带在5G AI方面也有很强算力，应对苹果新平台能力是够的。
目前有消息称苹果在自研5G基带芯片方面取得了一定进展，但依然赶不上给iPhone 15使用，但明年全面商用应该没什么问题，意味着iPhone 15可能会是最后一代使用高通基带芯片的机型，明年会先用在SE4上，由于SE4每一代机型都有千万级别销量，有些人说苹果是想在SE4上先行测试，效果好再用到明年iPhone 16机型上。
个人认为这种可能性不大，SE系列虽然不是苹果主流机型，但每年销量也不少，苹果不可能将不成熟的芯片用在自家产品上（之前也没有这种先例），所以个人认为主要原因还是苹果想急于摆脱高通束缚，加上相关测试进展顺利，明年上半年商用没任何问题（SE4可能会在明年3月发布）。
并且也有媒体爆出消息称，ASE Technology和Amkor Technology这2家公司正在争夺苹果5G基带芯片封装业务，如果已经到了这一步，证明苹果5G基带芯片测试工作已经接近尾声，至于实力受否能媲美高通同类芯片，个人认为有点选，但应该也不会差太多，否则新款iPhone性能倒退可不是闹着玩的。
实际上，就连高通CEO之前都认为iPhone 16会用上自研5G基带芯片，多方消息综合起来，证明该消息确实有一定可信度，再说了，这么重要的零部件，加上挖过来的整个英特尔团队埋头研发这么些年，也该有点成绩出来了。
可由于高通握有很多基础专利，就算苹果再怎么自研也是绕不开的，个人猜测苹果可能已经攒够足够同等份量专利可以和高通交叉授权，否则高通没理由这么轻易就放手。
说实话，个人对于SE4期待值比15更高，在座各位也这么觉得吗？
原文标题 : iPhone 15关键零部件确认，明年全部用自研！
