近日，华工科技产业股份有限公司发布投资者关系活动记录表，介绍了公司2023年4月7日举行调研活动的相关情况。
调研活动中，华工正源总经理胡长飞先生介绍了华工科技联接业务情况。
华工正源成立23周年，之前主要做光通信，最早擅长国内传统电信市场，包括无线、传送及接入业务。随着3G＼4G＼5G发展，公司场景围绕：5G网络，F5G网络，数据中心网络，5G to B网络等几个领域来做。
在产品端，华工正源光模块产品也从传统优势的无线传送（10－25－50－100G）向数据中心主航道拓展。2018年，公司进入数字中心市场，围绕上述几个场景，公司的产品从100G到200／400／800G拓展，从单通道到多通道产品布局，真正加入了数据中心的主航道，公司也非常关注在F5G市场的接入，从家庭1－10－25－50G，现在也在所有的群端和用户端做产品。围绕在这几个场景下，光模块已经从中低端产品（100G以下）真正来到了100G、200G、400G、800G，公司正在开发的1．6T、3．2T等下一代光模块。
在市场端，华工正源对数字中心项目非常看好，以中国市场为起点，2019年成立了美国公司。经过4年多的发展，公司也意识到海外市场和中国市场地域差异非常大，技术门槛显得非常重要，经过3－4年积累，公司陆续在Tier 1、2客户切入。公司在未来，对高速并行光相关技术开发，以及在磷化铟、砷化镓、硅光、薄膜锂酸锂、量子点激光器不同化合物材料开发、合作，布局下一代高速光模块。目前，公司在5G、F5G、数字中心三个重大场景下继续加大投入，在1．6T／3．2T方面的产品开始加大合作。
未来，华工正源还将在三方面进行布局：
第一，光模块领域有很多新材料和新技术，去年很热的话题硅光，公司在400G产品的小批量已经完成，包括PDK设计。随着量子点激光器等技术的出现，光通信的下一代更多是集成，或是基于光的核心技术形成有创新的特点，为市场客户带来价值。
第二，公司一直以光通信作为第一增长曲线产品的主赛道，公司会持续在小站、路由和光猫等有新的产品发布。
公司第二增长曲线围绕新能源车，利用ICT技术，尤其是光通信技术，围绕汽车“新四化”，在智能网联汽车行业进行布局：一是车身域的激光大灯、激光光源等，公司在做一些原型机；二是座舱域，电池的材料变化带来很多底层的提升和功耗、燃油的新改变，在链接和光学方面包括下一代超级网关和北斗链接的结合，同时，在TBOX和光屏配套视频方面还有一些不足；三是自动驾驶，下一代车载雷达发展，储备好技术都是公司去布局的方向和要求。
所以在第二成长曲线上，从光链接走向无线连接，在汽车上是非常大的机会。中央研究院也有新的团队和技术去研发和立项一些新的项目。公司在主赛道光通信模块以及数据中心、传送、无线连接等领域要形成公司已有的国内的龙头地位，同时，快速抓住机会跟上海外第一梯队，形成带有附加价值和技术创新能力的新产品并形成量产。公司也要真正落地第二成长曲线在智能网联车上3个域的4－5款产品，落地与Tier1及整车厂的企业产能配套。
提问交流环节则由华工科技副总经理／董事会秘书刘含树先主持。具体如下：
问：公司光模块上游产品光芯片是否能够自产？
答：华工科技参股公司云岭光电，虽然华工科技是云岭的二股东，但华工科技是公司的发起设立人。目前芯片进展很快，云岭经过几年的积累进步，水平在国内排2－3名。目前芯片从无线到接入网到数据中心，基本上全部覆盖，且通过了华为的认证。
800G是硅光和EML的分界点，800G用硅光可能在成本上没有优势，但到1．6T是硅光的天下。EML现在云岭可以做到100G、56G基本上已经量产了。公司现在在做法上有了一定创新，理论设计能力和工艺的结合比较紧，要实现功能、保证质量还要成本低。
问：400G相干光模块是全球第一个通过，产品性质、用途和市场空间？
答：相干模块已经发展20年，最早是设备在中长距离、超远传输系统中经过集成化和部件变小的部件模块。在产线中，属于金字塔塔尖的产品，挑战度、技术难度、门槛最高。
相干模块最早是与运营商捆绑，没有做互联互通解耦，所以原来行业的封闭性比较强，之前主要是设备商和运营商自己去做、整合售后产能。随着解耦程度越来越快，客户对集成度的诉求越来越高。去年相干光模块几个场景增长很大，去年相干光模块达到10亿美金、今年预计22亿美金、未来2－3年可以达到45－50亿美金。
公司在今年3月7日成为全球第一个发布400G ZR＋Pro的公司，在3个关键指标，发射光功率、接受灵敏度、光的信噪比方面公司都是远优于业界平均水平。相干现在不是在概念阶段，它现在需求真正打开了；公司硅光里的一些关键部件，也可以为公司后来这个下一代技术迭代和成本下降提供很好的一个支撑。
问：400G相干板块业务，目前产品价格很高，未来是否会有降价压力？随着DCI需求提升，各大厂产能如何？新晋厂商的供需缺口是多少？
答：相干降成本目前不是最大的诉求，像ZR、ZR plus，公司是第一个推出的，我们认为有长期的需求，在不增加用户成本的前提下，把激光器的功率做大、灵敏度做高，客户不需要增加CAPEX。通过新技术、新材料达到性能和设计，在算法、信号管理器上做了工作。整个相干产品产能不足，仍在提升，比普通的客户模块复杂很多，相当于一个小型设备，整体过程（包括关键部件、电子芯片）周期额外多3个月。今年刚开始增长，对产能和供需可以满足。到今年第四季度、明年，随着北美一些AI启动、市场回暖，产能可能会吃紧。
问：公司在400G相干光模块处于行业领先地位，未来除了模块集成以外，是否会往器件层面拓展，比如调试器等？
答：核心部分：1）DSP芯片，目前有两家公司在做；2）硅光ICTR：公司在硅光领域有4－5年的积累，除了在数据中心800G／1．6T要把自己的硅光导入外，也在瞄准相干领域新项目；未来在公司的中央研究院也会有新项目。我们认为ICTR和ITLA会慢慢形成自己的优势。
问：目前在北美，100G、200G、400G、800G在客户上有没有实质性的突破？800G硅光是否会有一定斩获？
答：美国公司4年运行，国内市场很卷、美国市场非常更看重技术。客户非常关注1．6T能带来什么，不希望所有产品都是一样的。在Microsoft，公司的100G EBO是全球第一个发布的，现在200G准备真正投入商用，EBO能带来运营成本下降。如果Microsoft推行200G EBO，在光、连接方面都能带来很大改变，使运行成本下降。
相干业务方面，在小型eBay也拿下一些订单。在相干产品上，已经有10－12家客户送样，包括在英特尔、诺基亚的IPR对我们公司的100G SR4、200G、400G送样都有规划，对于相干ZR Plus、ZR Plus Pro有明确的送样计划，虽然相干的测试周期相比普通的数据中心模块更长，但公司目前已经具备一定的竞争力。
问：200G AOC今年的大致体量，未来批量供应的概率有多大？
答：200G AOC已经在测试阶段，顺利的话在第二季度会有结果；供应量8－10w，公司预计份额30％－40％。上周谈到800G FR4产品，公司在做认证。预计公司会成为新一轮800G供货的厂家。
问：如何看待CPO、LPO技术趋势？
答：首要问题是功耗，尤其现在行业提到“Optical is coming，Electronic will past”其中CPO是把光引擎与ASIC靠得更近或是集成在一起。回到20年前的情况——光模块是设备内板上的部件。还是通过整合缩短单板距离，最主要是解决功耗问题。但是整体良率、返修成本等也非常有挑战性。LPO核心用光替代电。用Linear套片去替代DSP，但是指标性能也会有所下降，也同样挑战很大。这两种技术，都需要从产业链上、中、下游，一起来推进。尤其在1．6／3．2T速率以上，目前来看互有优势和挑战。
问：车载通讯超级网关的未来市场空间、未来想做的产品形态，目前进展如何？
答：在座舱领域，基于车内连联接，从L2到L3速率会从2．3G到8．5G／s，我们把VIU做更多的集成功能，并与国家的北斗标准对接，也正在准备新的产品。
问：除了英伟达以外，公司在北美厂商（Meta、Google）是否会有超预期表现？
答：去年很多北美厂家成立了新部门，把AI和Network成为两个不同的部门，都有对光的需求。目前英伟达确实有增加需求，之所以来qualify公司800G需求，是因为的确存在新的增量需求。Meta也已经送样800G FR8。其他客户目前还没有提出类似需求。