近日，5G工业物联及车联网芯片厂商杭州必博科技有限公司完成了数亿元的Pre－A轮融资，本轮融资由东方富海、海松资本、卓源资本等10多家投资机构和产业方联合发起，将有助于必博半导体进一步构建完善海内外5G通信物联网及车联网端侧生态链的构建及产品拓展。
据悉，这是今年中国大陆在5G工业物联及车联网领域最大金额的早期融资项目，同时也是阵容最强大的早期投资之一。从融资情况上看，必博半导体此前2021年12月才完成过亿元天使轮融资，而在此轮Pre－A轮融资中，天使轮的多家一线芯片投资机构亦持续追投，足见资本市场对其青睐有加。
公开资料显示，必博半导体是一家拥有自研5G和未来标准移动基带modem能力的初创公司。自成立以来，公司已成长为工信部信通院精简化5G芯片相关行业标准的牵头单位。
据中国信息通信研究院发布的《2022年移动物联网发展报告》，我国已经初步形成NB－IoT、4G和5G多网协同发展的格局，网络覆盖能力持续提升，相关应用创新活跃。数据显示，截至2022年9月底，我国移动物联网连接数累计达到17．5亿户，较2022年初增长3．5亿户，占全球移动物联网连接总数的比例超过70％。信通院预计，到2030年，我国移动物联网连接数将达到百亿级规模。
随着5G物联网市场的不断增长，国内厂商优势逐渐凸显。2022年一季度全球移动物联网芯片出货量同比增长35％，全球移动物联网模块芯片出货量排行前八厂商中，第二到第七都来自中国，其中紫光展锐以25％份额排名第2，翱捷科技以7％份额位居第3。
而作为国内物联网芯片领域的新星，必博半导体研发团队具有国际顶级通信IC设计公司和国内顶级通信IC设计公司数十年研发经验，此前已实现移动终端IC产品数亿套年出货量，完整覆盖通信基带算法、SoC架构、软件平台、RFIC等。公司CEO李俊强博士毕业于清华大学电子工程系，获通信与信息系统博士，拥有23年无线通信产业经验，曾任职于韩国三星、美国博通、高通、联发科，担任展讯通信行业首席技术专家、资深研发副总等。
未来，必博半导体也将发挥自身优势，在面向5G RedCap（R17、R18）、eMBB及未来通信标准的物联网及车联网应用场景的广谱产品线进行全面覆盖及出货。
