5月10日，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司在科创板上市，此次IPO中芯集成募资额为96．27亿元，位列今年A股新股第二位，公司最新市值超过430亿元。
据悉，中芯集成原计划募资125亿元，其中，15亿元用于MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目，66．6亿元用于二期晶圆制造项目，43．4亿元用于补充流动资金。
公开资料显示，中芯集成成立于2018年3月，是国内领先的特色工艺晶圆代工企业，主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务。公司的工艺平台涵盖超高压、车载、先进工业控制和消费类功率器件及模组，以及车载、工业、消费类传感器，应用领域覆盖智能电网、新能源汽车、风力发电、光伏储能、消费电子、5G通信、物联网、家用电器等行业。
作为国内领先的模拟芯片及模组代工厂商，中芯集成拥有种类完整、技术先进的车规级研发及量产平台，是国内目前具有较大规模的车规级芯片和模组制造平台之一。同时，公司还拥有目前国内规模最大、技术最先进的IGBT和MEMS芯片制造平台。公司共承担了4项国家重大科技专项，包括牵头的“MEMS传感器批量制造平台”项目以及参与的“汽车级高精度组合导航传感器系统开发及应用”项目、“微纳传感器与电路单片集成工艺技术及平台”项目及“圆片级真空封装及其测试技术与平台”项目。
在功率领域，中芯集成的IGBT芯片技术和量产能力已和国际领先水平同步，高电流密度和大功率车规级芯片技术迈入全球先列；IGBT芯片制造拥有国内最大生产规模；公司的超高压IGBT进入了国家电网智能柔性输电系统；车规级SiC MOS也已进入工艺和产品认证阶段；功率模组产品布局完整，广泛应用于新能源汽车、光伏风电、智能电网及其他变频领域。
在MEMS领域，中芯集成拥有国内规模最大、技术最先进的MEMS芯片代工生产线。公司牵头承担了国家科技部十四五规划重点专项“MEMS传感器批量制造平台”项目，重点攻克了一系列共性关键技术。目前，相关产品已广泛进入了智能终端和5G通讯等消费类应用，多项先进车载传感器进入了新能源汽车供应链。
2020年至2022年，中芯集成实现营收分别为7．39亿元、20．24亿元、46．06亿元；自成立以来，营业收入年均复合增长率达到183％。2023年第一季度财报显示，公司主营业务收入同比实现66％的持续高速成长。
