日前台积电公布消息指AI芯片需求激增，因此该公司获得了大量新增订单，然而特殊的是这些订单却并非迫切要求先进的工艺，而是以更成熟的7纳米工艺为主，辅以台积电先进的CoWos封装技术，借此降低成本。
对于先进工艺制程来说，最大的劣势就是成本了，苹果即将采用3纳米工艺成本已达到诸多芯片企业难以承受的地步，因此至今仅有苹果表达了意向，预计最快在本月开始生产苹果的A17处理器，然而即使是财大气粗的苹果也并非全数采用3纳米工艺，预计低端的iPhone15、iPhone15plus仍然将采用4纳米工艺的A16处理器。
至于高铁、联发科预计最快也得到明年才会采用3纳米工艺，同样是因为成本过高，据悉目前它们已采用的台积电4纳米工艺成本就已相当高。业界人士透露采用台积电4纳米的骁龙8G2定价达到160美元，相比2020年初的7纳米工艺的骁龙865上涨了45%，原因之一就4纳米工艺的成本比当年的7纳米高太多了，也是因为成本问题高通此前一直由更便宜的三星代工。
除了高通、苹果之外，目前优先选择先进工艺的还有NVIDIA、AMD等厂商，这些手机、PC、服务厂商愿意采用先进工艺在于它们的产品可以卖出高价，NVIDIA的高端芯片可以卖出10万元，AMD的EPYC服务器芯片售价最高也达到10万元，大众消费者选购的PC处理器最高也售价近5000元，可以卖出高价让它们可以承受高成本的先机工艺。
但是对于其他更看重成本的芯片企业来说，先进工艺的成本就让它们望而却步了，特别是自去年以来全球芯片行业进入下行阶段、制造业也大多出现衰退，普遍偏向控制成本，芯片企业开始选择成本更低的成熟工艺，例如成本大幅下降的7纳米工艺，以及14纳米等成熟工艺等。
为了控制成本促使这些芯片企业选择低成本的成熟工艺，但是它们同样希望获得更强的性能，于是芯片企业和芯片制造企业就开辟了另一条道路，那就是芯片封装技术，通过将两枚芯片或是多种不同工艺的芯片封装在一起来提升性能。
台积电研发先进的封装技术其实也有无奈，那就是它的7纳米工艺此前产能利用率急跌，一度跌到五成，5纳米工艺的产能利用率也有所下降，因为全球芯片的需求在下滑，为了抢夺有限的订单，三星、联电等主动降价一成以上抢单，台积电不愿降价唯有提升技术实力，那就是以先进的封装技术换发14纳米、7纳米等工艺的青春，而成本保持较低水平。
2022年台积电就曾以先进的封装技术为英国一家企业生产AI芯片，当时的消息指7纳米工艺与先进的封装技术相结合可以获得接近5纳米工艺的性能，而成本却比5纳米工艺低得多，如今大量AI芯片企业要求采用台积电的7纳米、14纳米工艺生产芯片并以先进的封装技术提升性能也就在情理之中。
以先进封装技术提升性能获得芯片企业的认可，对于中国芯片来说较为有利，由于众所周知的原因，中国芯片行业在推进先进芯片制造工艺方面面临困难，而芯片封装技术却居于全球领先，中国已有两家芯片封装企业实现了5纳米、4纳米封装技术，台积电当下则面临着先进封装产能不足而不得不外包部分封装产能，将为中国的芯片封装技术提供机会。
事实上此前就有消息指AMD已将部分芯片的封装订单交给了中国的封装芯片企业，显示出中国的封装技术已足够先进并且得到全球认可，随着中国芯片封装技术的发展，将为中国芯片提供新的出路，毕竟如服务器芯片、汽车芯片等可以用成熟工艺生产再加上先进封装技术提升性能，满足国内对先进芯片的需求。
原文标题 : 先进工艺产能过剩，台积电封装技术获青睐，中国4纳米封装将发威
