台积电对3纳米工艺寄予厚望,甚至还非常罕有地为3纳米工艺量产组织了发布仪式,凸显出它对3纳米工艺的高度重视,然而随着iPhone15的上市,3纳米工艺的实际表现却相当尴尬,这已导致芯片企业对它的态度出现分化。
一、苹果披露了台积电3纳米工艺的真实
台积电官方宣传表示3纳米工艺比5纳米相同功耗下性能提升10-15%,或在相同性能下降低功耗25%-30%,看起来3纳米工艺似乎有相当不错的表现,3纳米工艺的首家客户为苹果。
日前苹果发布的iPhone15给出了3纳米工艺的答案,iPhone15Pro系列搭载的A17处理器采用了台积电的3纳米工艺,A17处理器的性能仅是提升了10%,与预期的提升30%相去甚远,这就让人质疑台积电的3纳米工艺其实并未有预期的那么强。
当然这也可能与苹果在芯片设计技术方面的退化有关,在A13处理器之前每一代的性能提升幅度达到两成到三成,A14的提升幅度跌穿两成,A15、A16、A17连续三代的性能提升幅度都未超过10%,显示出苹果在芯片技术方面确实在下滑。
二、台积电的保守导致3纳米太差
3纳米工艺的性能提升有限,在于它仍然采用FINFET工艺,业界认为FINFET工艺其实已不适应3纳米,FINFET工艺只能满足4纳米及以上工艺,台积电强行将FINFET工艺用于3纳米,导致了3纳米工艺的性能表现让人失望。
台积电强行将FINFET工艺用于3纳米,在于确保3纳米工艺研发的进展顺利,目前全球仅有三星和台积电量产了3纳米工艺,三星激进地采用了更适合3纳米的GAA工艺却导致良率低至两成,台积电保守策略下的3纳米工艺良率也低至55%,与以往的工艺良率达到九成差得太远。
台积电的3纳米工艺虽然技术不足,但是芯片企业还更认可了台积电,毕竟芯片制造成本影响太大,目前全球有意采用3纳米工艺的联发科、NVIDIA等都有意采用台积电的3纳米而不是三星的3纳米,就证明了成本比技术性能更重要。
从商业意义上来说,台积电的保守策略显然是成功的,当年的7纳米工艺开发也是如此,台积电保守地以DUV光刻机生产7纳米因此良率更高,三星激进地采用EUV光刻机生产7纳米导致良率太低,多数芯片企业还是选择了技术稍微落后的台积电7纳米。
三、芯片企业对台积电的3纳米出现分化
台积电的3纳米工艺良率太低,导致成本太高,苹果已迫使台积电修改了收费规则,从按标准晶圆收费改为按可用晶圆收费,损坏的45%晶圆成本由台积电承担,然而其他芯片企业能否有此待遇就值得商榷了。
苹果能迫使台积电修改收费规则,在于苹果是台积电的第一大客户,为台积电贡献了26%的收入,其他芯片企业给台积电贡献的收入比例都低于一成,这就让苹果得到了优待,其他芯片企业恐怕没有这样的议价权。
在资金实力方面,其他芯片企业同样没有苹果的财大气粗,高通的业绩已出现了下滑,由于它与联发科之间的激烈竞争,以及失去中国大陆一家手机企业的订单,业界传闻指高通计划在今年4季度展开价格战,由此为了控制成本高通计划继续采用台积电的4纳米工艺,而联发科作为进攻者则愿意承受更高的成本计划采用先进的3纳米工艺。
台积电的3纳米工艺表现让人失望导致的结果恐怕是3纳米工艺将难以迅速获得芯片企业的认可,将需要更多时间才能达到5纳米的成功,或许台积电引入GAA工艺后的3纳米才能吸引更多芯片企业。
原文标题 : 台积电2000亿开发的3纳米让人失望,高通或放弃,联发科跟进