2023年的数据显示美国唯一的芯片代工企业格芯与联电的差距较大，与紧随其后的中国大陆芯片企业中芯国际的差距也在缩小，即将跌至第五名，难怪美国慌了，大举补贴美国的芯片制造，试图稳住阵脚。
分析机构芯思想研究院给出2023年全球前十大芯片代工厂的数据显示，格芯位居全球芯片代工市场第四名，与第五名的中芯国际的市场份额分别为6.58%、6.03%，两者的差距只有0.55个百分点，并且差距还在缩短。
至于美国芯片制造龙头Intel则又跌出了芯片代工市场，Intel曾进入芯片代工市场第九名，如今却又被挤出，而中国大陆的芯片代工企业晶合集成则再次进入芯片代工TOP10。
如此一来，中国大陆又有中芯国际、上海华虹和晶合集成三大芯片代工企业位居全球芯片代工TOP10，凸显出中国大陆在芯片制造行业的强势，依托于中国大陆庞大的芯片市场，中国大陆的芯片制造可望进一步增强实力。
芯片制造曾不受美国芯片行业重视，它们曾认为将芯片制造交给亚洲的芯片代工企业是一个不错的做法，可以提升美国芯片行业的利润，而美国则掌握住芯片行业利润最丰厚的部分，然而随着芯片市场格局的变化，美国芯片行业正重新认识到芯片制造的重要性。
美国芯片的代工企业主要是台积电，然而数年前中国一家芯片企业通过与台积电合作，在芯片技术水平方面追上了美国芯片，让美国芯片行业深感压力，于是美国迫使台积电暂停为这家中国芯片企业代工。
美国还促使台积电和三星前往美国设厂，借此增强美国的芯片制造能力，然而由于美国在芯片补贴方面的分配倾向于美国本土的Intel和格芯，而且美国的芯片制造成本市值太高了--跟随台积电赴美设厂的产业链企业表示美国制造芯片的成本高出三倍，这就导致台积电和三星放缓了美国工厂的量产进程。
美国认识到最终还是得靠美国本土的Intel和格芯，由此给这两家企业的芯片补贴高达数百亿美元，其中格芯得到的芯片补贴达到近20亿美元，Intel得到的芯片补贴更是高达近200亿美元，还有美光得到100多亿美元，美国试图通过金钱援助提升美国在芯片制造方面的实力。
然而从2023年的情况可以看出，即使美国给予本土芯片代工企业巨额资金援助，仍然无法帮助它们提升实力，与亚洲等芯片代工企业的差距还在拉大，美国的做法显然没能达成它的目的，这让美国颇受困扰。
中国芯片制造行业能得到持续的提升，在于中国本土市场的庞大以及中国制造较低的成本，近期就有消息指出中国芯片制造企业给出的代工价格远比海外芯片企业的低，这让部分海外芯片企业包括美国的芯片企业都有意下单，而暂缓给格芯、三星、台联电等下单，芯片代工价格优势让它们承受着较大的压力。
原文标题 : 美国在芯片制造方面即将被中国超越，难怪掏500亿补贴美芯
