近日，瑞士光子学初创公司Lightium成功募集了700万美元（约4941.3万元人民币）种子资金，旨在应对AI驱动数据中心爆炸性增长所带来的性能与能耗挑战。
这笔资金由Vsquared Ventures与Lakestar领投，将加速Lightium薄膜铌酸锂（TFLN）光子集成电路（PICs）服务的商业化进程，引领数据中心技术革新。
随着AI技术的飞速发展和如ChatGPT等应用的普及，数据量激增，预计到2030年，数据中心处理的数据量将激增百倍，能耗将占据全球电力的10%，相当于目前日本的耗电量，成为全球第五大能源消耗阵营。
面对这一严峻形势，Lightium应运而生，由Dr. Amir Ghadimi、Dr. Frédéric Loizeau及麻省理工学院知名教授兼连续创业者Dirk Englund共同创立，是首个实现TFLN光子芯片工业化设计与制造的企业。
传统数据中心依赖中央处理器（CPU）和图形处理器（GPU）的强大算力，并通过光学互连实现高速数据传输。然而，即便如英伟达（Nvidia）等巨头在GPU性能上取得显著突破，光学互连的传输速度与能效瓶颈仍待突破。当前半导体互连技术，在超高速传输（超过800 Gb/s）上遭遇技术壁垒，难以满足数据爆炸式增长的需求。
Lightium以TFLN材料为核心，提供了突破性的解决方案。TFLN作为一种高性能玻璃状材料，能够显著提升数据传输速度至1.6至3.2 Tb/s，同时大幅降低能耗，为数据中心带来前所未有的效率提升与环境友好性。尽管TFLN加工难度极高，过去仅限于学术研究，但Lightium凭借专有工艺，成功实现了其大规模生产的梦想。
Lightium CEO Amir Ghadimi博士指出：“现有半导体技术在数据中心的应用已达极限，Lightium以TFLN为钥匙，解锁了速度与效率的新纪元。我们已构建起从实验室到工业界的桥梁，让这一革命性技术触手可及。”
Vsquared Ventures投资经理Jakob Lingg博士也对对Lightium的未来充满信心：“随着数据洪流与能源危机的双重压力，市场对高效能、高可靠性的光通信材料需求迫切。TFLN以其卓越的电光性能与环境适应性脱颖而出，Vsquared很荣幸能与Lightium携手，共同推动这一技术从实验室走向市场。”
Lakestar合伙人Steven Jacobs亦强调：“Lightium的TFLN技术不仅提升了数据中心的速度与效率，更在降低运营成本上展现出巨大潜力，特别是能源消耗的显著降低，这对数据中心运营商、用户乃至全球环境都是重大利好。”
此外，Lightium的TFLN平台还展现出在卫星通信、量子计算、新型光学计算架构及LIDAR等领域的广泛应用前景，其开放的铸造模式为各领域提供了定制化的技术支持。
展望未来，Lightium将加大在制造、设计与测试领域的投入，优化产品套件，拓展合作伙伴网络，预计于2025年初正式推出其铸造服务。公司正在积极招聘人才，以推动公司的增长和创新。