11月25日晚，陕西源杰半导体科技股份有限公司（简称“源杰科技”）发布公告，宣布拟向其全资子公司源杰新加坡（Yuanjie Technology Pte. Ltd.）增资不超过5000万美元，以支持其下属公司源杰美国在美国华盛顿州建设生产基地。
据悉，该基地的建设将涵盖厂房租赁、装修及设备采购等关键内容。
源杰新加坡是源杰科技于2023年在新加坡设立的全资子公司，初始注册资本为30万美元。公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的 IDM 全流程业务体系。
公司本次投资符合公司业务及经营发展的需要，对公司发展具有积极意义。此次增资，旨在通过在美国建立生产基地，进一步拓展海外市场，实现全球化战略布局。此举将帮助源杰科技更贴近目标客户市场，提升对海外客户的交付能力和服务响应速度，从而增强市场竞争力。
本次投资资金来源为自有资金，不会对公司的财务和经营状况产生不利影响，不存在损害公司及全体股东利益的情形。
产品业务现状
源杰科技成立于2013年1月28日，并于2022年12月上市。公司专注于光芯片的研发、设计、生产与销售，产品主要应用于电信市场（占比91.27%）和数据中心市场。
其主要产品包括2.5G、10G、25G及更高速率的激光器芯片系列，广泛应用于光通信领域。
在电信市场，公司提供不同速率的DFB、EML激光器系列产品，服务于光纤接入、4G/5G移动通信网络等领域；在数据中心市场，公司提供高速率光芯片及大功率光芯片产品，满足高速光模块的需求。
目前，源杰科技的100G PAM4 EML和CW光源产品已完成设计定型，CW产品已开始批量交付客户，200G PAM4 EML的性能研发及场内测试也初步完成，处于国内领先地位，有望率先切入国际AI供应链，成为国内光芯片行业的佼佼者。
在此前三季报业绩交流会上，源杰科技即已对业绩表现做出解释，并表示当前正在积极拓展海外市场。
然而，尽管公司在产品研发和市场拓展方面取得显著进展，但2024年三季度的财务数据显示，公司营业总收入同比增长82.04%，环比下降3.46%；净利润同比下降649.47%，环比下降5324.28%。毛利率由39.14%下降至21.98%，财务费用率由-17.66%上升至-6.99%，而管理费用率由21.19%下降至11.16%。
海外建厂优势
尽管存在诸多考量，源杰科技选择在美国建立海外工厂，这一战略决策仍被视为高度契合其光芯片生产的特性。从国际贸易环境分析，特朗普时期的美国政府积极鼓励外国企业，包括中国企业，在美国本土投资建厂。因此，在当前国际经贸格局下，美国成为了源杰科技海外布局的理想之选。
在产品研发层面，源杰科技的部分尖端产品已直接瞄准国际领军企业，并取得了初步研究成果。借助二级市场的资金支持，公司计划在巩固现有市场份额的同时，加速推进高端产品线的国际化进程，力求在高端市场上与国际一流企业并驾齐驱。
市场趋势方面，据光通信权威调研机构LightCounting预测，至2027年，全球光模块市场规模将突破200亿美元大关，2022年至2027年间复合年均增长率将达到12%。而在光芯片领域，预计2024年将迎来强劲复苏，增速有望超过50%。这一蓬勃发展的市场前景，为源杰科技的海外扩张提供了坚实的支撑和广阔的发展空间。
研产全流程自主可控
源杰科技拥有完整的自主知识产权体系，其产品广泛应用于无线前传、数据中心及光纤到户等领域，并拥有涵盖MOCVD外延生长、芯片生产至自动测试的多条生产线。
自创立之初，公司始终严格遵守国内外FDA、RoHS、REACH等相关法律法规，致力于为国内外客户提供高性价比、高可靠性的产品，并追求与客户建立长期共赢的合作关系。
经过近十年的深耕细作，源杰科技在光通信领域已形成了独特的竞争优势。其IDM模式实现了光芯片从研发到生产的全流程自主可控，从而在研发速度、品质控制及成本控制等方面展现出显著优势。
面对光芯片应用领域与场景的持续拓展，以及高速率芯片需求的日益增长，源杰科技将继续依托IDM模式，深耕光通信领域，不断研发生产50G、100G乃至更高速率的芯片，积极拓展国内外市场，并探索光芯片在其他新兴领域的应用，持续引领光通信行业的发展潮流。