芝能智芯出品
2024 年，汽车芯片行业经历显著调整：从过去的供不应求到如今的价格跳水，汽车芯片市场正从高峰期进入调整阶段。
因疫情期间的“囤货”及需求过剩，汽车芯片库存积压严重，市场价格从千元暴跌至个位数。2024 年预计行业收入将同比增长放缓，并要到 2025 年才能复苏。
然而，随着新能源汽车的智能化和电动化进程加速，长期需求依然强劲。
我们将从当前市场状况及产业周期分析，探讨行业波动的成因及下一个增长周期的展望。
Part 1汽车芯片市场现状洞察
过去几年，汽车芯片价格一度飙升至千元，但随着供需关系逆转，库存大量积压，2024 年价格普遍跌至个位数。
其实汽车芯片进入这个阶段：
● 库存调整阶段：2020 - 2022年半导体元件短缺期间，汽车行业积累了大量需求，导致库存积压。进入2024年，一级客户和OEM客户开始消耗库存，这使得汽车半导体行业收入面临短缺。
市场上老批次库存芯片增多，交易频率降低，价格跳水，如曾经高价的英飞凌、TI等汽车芯片如今报价暴跌。
● 需求放缓影响：2023年下半年电动汽车需求放缓的趋势在2024年蔓延至整个汽车行业，尽管长期趋势不变，但短期内对汽车半导体行业收入产生冲击，增长放缓，预计到2025年才会恢复增长。
不过，中国汽车市场在一定程度上提供了支撑，使TechInsights汽车半导体指数在2024年第三季度仍呈增长态势。
● 企业业绩表现：汽车芯片大厂在2024年业绩增速普遍放缓。
英飞凌汽车电子事业部营收增长趋缓，恩智浦汽车业务收入同比下降，意法半导体汽车领域营收下滑显著，瑞萨电子汽车业务销售额虽同比增长但环比下降，安森美汽车终端市场营收同比下降且预计后续业绩不佳。
库存方面，瑞萨、英飞凌等企业面临库存调整压力，部分企业计划减少供货以推动消化。
在汽车芯片市场中，传统制程的混合信号芯片占据重要地位。这些芯片管理着车辆从发动机控制单元到信息娱乐系统和高级驾驶员辅助系统（ADAS）等关键功能，是车辆正常运行不可或缺的部分。例如，意法半导体的芯片广泛应用于车身电子稳定系统（ESP/ESC）等关键部位。
随着汽车向电动化和智能化转型，对芯片的需求不断增加且更加多样化。
◎ 在电动化方面，碳化硅（SiC）元件在电动汽车中的应用逐渐广泛，用于提高功率转换效率；
◎ 在智能化方面，ADAS系统对高性能计算芯片、传感器芯片的需求日益增长，以实现自动驾驶功能。
汽车芯片市场长期以来由英飞凌、恩智浦、意法半导体、德州仪器、瑞萨电子、安森美半导体、博世和ADI等传统模拟芯片巨头把控。这些企业凭借深厚的技术积累、广泛的产品线和稳定的客户关系，在市场中占据主导地位。
随着汽车芯片市场的发展，新兴力量也在不断崛起。一些国内芯片企业积极布局汽车芯片领域，试图在电动化和智能化浪潮中分得一杯羹。然而，它们面临着技术门槛高、市场准入难、客户信任建立周期长等挑战。
2020 - 2022年的芯片短缺事件给汽车供应链敲响了警钟，供应情况有所缓解，但供应链的脆弱性依然存在。
◎ 汽车芯片生产周期长、产能扩张慢，一旦需求出现波动或遇到突发事件，容易再次引发供应短缺。
◎ 地缘政治因素对汽车芯片供应链的稳定性产生了重要影响。例如，贸易紧张局势可能导致原材料供应受限、技术封锁等问题，增加了企业的供应链风险。
部分企业为应对此类风险，采取了多元化供应链布局、增加本地采购等策略。
Part 2汽车芯片市场发展的战略思考与未来展望
汽车电动化和智能化趋势不可逆转，芯片作为关键技术支撑，其重要性日益凸显。
● 在电动化方面，高性能的功率半导体芯片（如IGBT、SiC等）是电动汽车动力系统的核心组件，能够实现高效的电能转换和控制，提升电动汽车的续航里程和充电效率；
● 在智能化方面，各类传感器芯片、计算芯片和通信芯片是实现自动驾驶、智能座舱等功能的基础，为用户提供更安全、便捷的出行体验。
汽车芯片能够实现车辆各系统的精确控制和高效协同工作，从而提升汽车的整体性能。例如，通过优化发动机控制芯片，可以提高燃油经济性和动力性能；ADAS系统中的芯片能够实时感知周围环境，及时做出决策，避免事故发生，显著提高汽车的安全性。
● 需求端疲软：电动车销量放缓是核心原因，尤其是欧洲和美国市场。部分消费者转向更经济的混合动力车型，导致高端电动车销量下降，从而减少了对先进芯片的需求。
● 库存消化滞后：2021-2022 年的超额订单使得现货市场在 2023-2024 年进入“去库存”阶段，大量老批次芯片因性能和质量问题无法满足车厂要求，进一步加剧市场供需失衡。
● 价格竞争加剧：国产芯片的崛起和车厂直采趋势明显。一些国产芯片以价格优势进入车厂供应链，削弱了传统大厂在中低端市场的地位。
● 技术瓶颈与分化：汽车芯片对高可靠性和长生命周期的要求使得部分芯片难以快速更新迭代，而市场需求的多样化又加剧了分销渠道的复杂性。
在激烈的市场竞争中，掌握汽车芯片核心技术的企业能够实现产品差异化，提升产品附加值，增强自身竞争力。自主研发芯片不仅可以根据自身需求进行定制化设计，还能更好地控制成本、优化供应链，提高企业的盈利能力和市场份额。
未来汽车芯片将朝着更高性能、更低功耗、更小尺寸和更强可靠性方向发展。
◎ 在工艺制程上，将不断向先进制程迈进，如3纳米及以下制程技术有望在汽车芯片中得到更广泛应用；
◎ 在功能集成方面，将实现更多功能的单芯片集成，减少系统复杂性和成本；
◎ 同时，新型存储技术（如MRAM等）也有望在汽车芯片中得到应用，提升数据存储和处理效率。
全球汽车市场的复苏和电动化、智能化进程的加速，汽车芯片市场需求将保持增长态势。特别是新兴市场对汽车的需求增长以及汽车功能的不断升级，将为汽车芯片市场提供广阔的发展空间。预计到2025年及以后，汽车半导体行业将迎来强劲反弹。
为应对供应链风险，汽车芯片供应链将加速重塑。
◎ 企业将加强与上下游企业的深度合作与协同创新，建立更加稳定、可靠和灵活的供应链体系。
◎ 同时，政府也将加大对汽车芯片产业的支持力度，推动产业集群发展，提高本土芯片供应能力。
◎ 传统芯片巨头将继续巩固其在汽车芯片市场的地位，但新兴力量的崛起也将加剧市场竞争。
◎ 国内芯片企业有望在政策支持、本土市场需求和技术创新的推动下，逐步打破国外垄断，实现市场份额的提升。
◎ 同时，跨界竞争也可能加剧，科技巨头和初创企业可能凭借其在人工智能、云计算等领域的技术优势进入汽车芯片市场。
小结
汽车芯片市场在经历了前期的波动后，当前面临库存调整、需求放缓和竞争加剧等挑战，但电动化和智能化的浪潮为其带来了前所未有的发展机遇。
作为技术观察者，芝能智芯将持续关注汽车芯片领域的动态，为行业发展提供深度分析与见解。
我们相信，经过短暂调整的汽车芯片市场，必将在下一周期迎来新的辉煌。
原文标题 : 汽车芯片市场：2024年的周期性波动什么时候调整结束？
