近日，浙江华辰芯光技术有限公司（简称"华辰芯光"）宣布成功完成近2亿元人民币的A++轮融资。这是公司自2021年成立以来完成的第五轮融资，累计融资金额已达5亿元。
本轮融资将主要用于新产品研发和市场拓展，进一步推动公司在半导体激光领域的技术创新和业务扩展。
产能布局：打造完整产业链
华辰芯光采用IDM（整合设备生产）模式，已建立完整的产业链布局：
无锡基地：光芯片FAB制造全资子公司
衢州基地：光芯片封测子公司
制造能力：目前年产500万颗高功率半导体激光芯片
扩产计划：2024年底建成2000万颗/年产能制造基地
技术实力：突破"卡脖子"难题
公司汇聚了GaAs和InP领域全球一流的技术团队，拥有：
业界领先的6英寸GaAs和4英寸InP芯片制造平台
超过5000平方米的超净Fab车间
完整的芯片研发设计、检验和量产能力
自主6英寸外延生长和模组封测技术
市场定位：聚焦高端应用领域
华辰芯光专注于高可靠半导体激光器芯片的研发制造，核心业务包括：
- 产品方向
边发射激光产品（EEL）
垂直腔面发射激光产品（VCSEL）
- 应用领域
光通信：重点突破长途骨干网等"卡脖子"领域
激光雷达：开发自动驾驶LiDAR相干光源
人工智能：提供高性能激光芯片解决方案
低空经济：支持新兴产业发展
卫星通信：满足航天级可靠性要求
战略意义：推动国产化进程
半导体激光芯片是光通信、激光雷达、人工智能等高端技术领域的关键基础元件。目前国内相关领域国产化率极低，特别是在电信领域的中长距离骨干网中，可调信号光源及放大器用增益放大芯片几乎完全依赖进口。
"我们的目标是通过持续的技术创新，打破国外技术垄断，推动半导体激光芯片的国产化进程。"华辰芯光相关负责人表示，"此次融资将为公司在新产品研发和市场拓展方面提供强有力的支持。"
未来展望：打造国际竞争力
随着新一轮融资的完成，华辰芯光将进一步加大研发投入，深化与国内外科研院所的合作，持续提升产品性能。
公司计划通过技术创新和产能扩张，在全球半导体激光市场中占据更重要的地位，为国内相关产业的发展提供强有力的芯片支撑。
