据光通信市场调研机构LightCounting最新发布的《PAM4与相干DSP报告》显示，光通信IC芯片组市场预计2025-2030年期间将保持17%的复合年增长率（CAGR），销售额从2024年的约35亿美元增长至2030年的超过110亿美元。
报告指出，以太网和DWDM市场占据主要份额，而PAM4 DSP芯片作为交换ASIC与可插拔端口之间的板载重定时器，是第三大市场细分领域。
LightCounting通过收集光模块和有源光缆（AOC）销售数据积累了超过20年的历史数据，并据此预测芯片组销售量，提供了芯片组需求与光连接部署之间的清晰关联。
2024年，超大规模数据中心在AI基础设施上的巨额投资推动了400G和800G以太网收发模块出货量的激增，进一步拉动了PAM4芯片组（DSP、驱动器及TIA）的需求。
展望2025年，这些投资将持续增长，中国云服务公司也紧随其后。
在相干DWDM收发模块方面，市场需求正从板载设计向可插拔ZR/ZR+模块转移。
预计2025年ZR/ZR+模块出货量将超过板载收发模块。微软和亚马逊主要驱动400ZR/ZR+需求，谷歌和Meta则是800ZR/ZR+在城域和区域网络中的主要消费者。