近日，光互连技术新锐企业英伟芯科技（NvisionTech）宣布完成数千万元天使轮融资，本轮融资由中科创星独家投资。
所筹资金将主要用于推进"晶圆级异质集成技术"的产业化进程，解决当前人工智能和数据中心领域光模块存在的集成度低、体积大、功耗高等行业痛点。
核心技术突破
英伟芯科技掌握的晶圆级光电异质集成技术具有显著优势，该技术通过将III-V族材料集成至硅基产业链，巧妙结合了硅材料的成本优势与光子学的高带宽特性。其研发的光互连(OIO)产品性能指标突出：
带宽密度高达10000 (Gps/mm2)/(pJ/b)
能耗效率约1 pJ/b@3.2T
延迟低于5ns+TOF
应用前景广阔
这一技术突破为数据中心、高性能计算、5G通信和人工智能等对性能要求严苛的应用场景提供了更具竞争力的解决方案。公司同时布局红外探测器产品线，形成完整的光电技术产品矩阵。
据悉，英伟芯科技核心团队由半导体光电领域资深专家组成，公司成立以来持续聚焦光电融合技术创新，其晶圆级异质集成方案在性能指标上已建立起显著优势。本轮融资完成后，公司将加快产业化步伐，推动新一代光互连解决方案的商业化落地。