近日，全球领先的精密互连解决方案提供商鸿腾精密科技(FIT Hon Teng)宣布，公司正持续深化与美国芯片巨头博通（Broadcom）在共封装光学(CPO)技术领域的战略合作。
此次合作将为下一代数据中心基础设施建设提供关键技术支持，推动AI计算进入"光速互连"新时代。
作为该计划的关键合作伙伴，鸿腾精密为博通Tomahawk 5(TH5)Bailly平台提供了一系列核心硬件组件，包括先进的无焊接LGA-to-LGA插座、远程可插拔激光源(PLS)I/O外壳以及专用连接器组件。
核心组件助力CPO技术落地
目前，这些专为新一代数据中心光学架构设计的CPO组件已进入全面量产阶段，专为满足AI数据中心对高性能、低功耗的严苛要求而设计。
鸿腾精密的解决方案以其卓越的设计性能，不仅实现了系统的无缝整合与简化组装流程，更确保了长期维护的便捷性。
其中，无焊接LGA对LGA插槽采用创新设计，无需传统焊接工艺，为博通交换ASIC与高密度复杂系统的整合提供了简化且稳固的连接方案。
鸿腾精密业务发展资深总监Alex An表示："我们很荣幸能与博通扩大合作，共同开发下一代200G CPO解决方案。双方将致力于打造具备高可靠性、优异能效和前瞻设计的尖端互连方案，为可扩展的AI基础设施提供支撑。"
技术优势与创新突破
鸿腾精密设计的PLS I/O外壳与连接器组件，专门针对高速光学环境下的热管理和机械挑战进行了优化，对实现博通提出的激光分离式交换架构愿景起到关键作用。这些组件将帮助大规模数据中心在能效、带宽密度和性能扩展方面实现显著提升。
博通光学系统事业部硅光子工程总监Alvin Low对此评价道："FIT在精密互连与系统整合方面的专业能力，对CPO技术在超大规模数据中心环境中的推广应用至关重要。他们的创新组件是推动数据中心光网络演进的核心要素。"
未来发展规划与合作展望
鸿腾精密与博通的合作不仅限于当前阶段，公司还将参与开发下一代单通道200Gbps的CPO平台组件。凭借在插槽设计、光学I/O及机械系统领域的深厚积累，鸿腾精密将与博通携手应对AI与高性能计算(HPC)工作负载快速增长带来的技术挑战。
作为合作的重要展示，鸿腾精密将在2025年Computex展会上展出LGA插槽与I/O模块样品，为符合资质的平台开发者提供参考，助力构建下一代AI驱动型数据中心基础设施。
行业应用前景 鸿腾精密将在2025年COMPUTEX展会上公开展示其LGA插座与I/O模块样品，为开发者提供实机参考。
这一展示将帮助产业界共同规划下一代AI数据中心架构，推动光互连技术在全球数据中心的规模化应用。
关于鸿腾精密科技
鸿腾精密科技于2017年在香港上市，是大中华地区领先的消费电子产品连接器制造商。公司以连接器产品制造为核心业务，近年来战略布局5G AIoT、电动汽车及声学电子元件产品领域，并积极拓展消费者品牌业务。
