OFweek光通讯网11月13日消息，第25届超级计算2013（SC13）国际会议将于11月18至21日在美国丹佛科罗拉多会展中心举行。Molex将在展会上展示满足高速率高密度应用的尖端科技。
Molex展出主题为最新高性能I/O解决方案，包括以下方面：
oiPass+™ HD互连系统。驱动下一代SAS数据速率，端口密度高，低功率光损耗，100米长距离直达数据中心解决方案，Molex iPass+ HD互连系统提高了高性能计算（HPC）应用的性能和密度。它满足了新SAS-3在速度和密度上的需求（四通道48Gbps）并被选为SAS-3连接器的标准。
oiPass+™ HD SAS 3.0 有源光缆（AOC）。专为下一代SAS-3 数据速率设计，长度可达100米，端口密度高。Molex iPass+ HD有源光缆使用行业标准iPass+高密度端口延长了连接距离，意义重大。iPass+ HD有源光缆也将会与SAS-2 （支持光学的）端口一起运行。
oiPass+™ 垂直zHD 连接器。增强版iPass+ zHD连接器专为满足下一代SAS-4 数据速率达到96Gbps (4×24)设计。即将发布的iPass+ zHD连接器向后可与目前所有SAS HD 电缆组件兼容。Molex产品经理Joe Dambach说到，"推出新一代SAS-3 及下一代SAS-4预计数据速率和端口密度还有型面高度不大的iPass+ zHD垂直连接器将会带来极佳的信号整体性能。把它们在PCB板上的微小足迹与新而短的电缆插头结合起来，就会成为一个非常有效的1U和叶片应用的内部解决方案。"
ozQSFP+™ 互连解决方案；支持下一代100Gbps以太网及100Gbps 无线宽带技术增强数据传送速率（EDR）应用，zQSFP+™ 互连解决方案可实现每一串行通道传输数据速率高达25 Gbps，信号完整性良好，电磁干扰保护强，终端散热性极佳。zQSFP+表面安装连接器优良的耦合设计向后可与QSFP+形状系数模块及电缆插头兼容。系统组件包括表面安装连接器，1-by-n EMI壳体和二叠分2-by-n 连接器。Molex设计1-by-n EMI壳体和2-by-n 连接器的目的在于接受先进的散热系统，这些系统可为下一代功率级系统提供良好的散热性能。弹齿设计的壳体也可提供最理想的EMI接地。
ozQSFP+™ 100 Gbps 2千米长距离传输硅光子有源光缆辫子型单模；长距离传输硅光子有源光缆可使单模结构化布线长度达到2千米连接，当下一代带宽电缆引进时也可轻易升级。在10e-18比特误差率方面，Molex的有源光缆可提供比其他的有源光缆更好的比特误差率，这样就为下一代数据中心架构提供了一个成本低，性能高的解决方案。Molex为支持100 Gbps 以太网增强数据传输速率无线宽带技术而设计的zQSFP+ 100 Gbps 有源光缆将使用基于硅光子模块的收发器，在支持使用量正快速增长的行业标准QSFP端口的同时，大大提高了其可靠性，提供比传统光学模块更大的成本优势。
ozQSFP+™ EMI壳体。压铸壳体和金属薄片壳体的多样性选择体现出对最优化EMI，更高保持率PCB板及更高热量性能的市场需求。