另一方面，市场在对光电子器件需求不断增大的同时，对芯片及其器件的要求也越发向10G、40G及以上高速率芯片及器件转移。在此背景下，公司必须及时调整产品结构，大力发展中高端、高速芯片技术及产品，以适应世界主流通信技术发展的要求，才能继续保持行业领先地位，增强公司持续发展和持续经营能力。
面对上述市场需求，公司作为国内光电子器件的龙头企业，以发展“中国芯”为历史己任，计划用“芯”布局未来：公司拟提出建设宽带网络核心光电子芯片与器件产业化项目，通过生产具有自主知识产权的中高端光电子芯片并以此为核心生产中高端光电子器件，将公司多年的研发成果进行产业化，以满足国内及全球信息化、宽带化对中高端光电子器件日益增长的需求。
项目建设的目的
1、顺应公司技术垂直整合、加强协同效应的发展思路
公司一直坚持从“芯片-器件-模块-子系统”的技术垂直整合之路。
公司在自身技术平台发展的基础上，通过广泛开展与国内外的优势研究机构和大学的交流与合作开展自主研发，并对关键产业链和关键技术平台通过实施并购重组等方式，加快技术切入，提高在光电子芯片与器件行业内的技术整合实力。
公司2012年通过收购WTD（即武汉电信器件有限公司）完成了对有源光器件的产业整合，此次收购后公司产品覆盖了有源、无源以及光电混合的全系列各类光器件和模块，企业竞争力得到了大幅提升。2013年上半年，在自主研发的同时，公司加强了整合上游芯片的力度，收购了IPX （即丹麦Ignis Photonyx A/S 公司，收购后更名为光迅丹麦有限公司）。通过此次收购，公司获得了基于PECVD（等离子体增强化学气相沉积法）的芯片设计制造核心技术。
本次募集资金投资项目——宽带网络核心光电子芯片与器件产业化项目主要是针对有源芯片为核心的光器件产业化，项目的核心内容是建设具有自主知识产权的中高端有源芯片制造能力，并以此为基础生产中高端有源光器件，是公司执行技术垂直整合思路的重要一步。
本次募投项目的实施，不仅能够进一步提升公司在光电子芯片与器件方面的技术水平和生产能力，同时还能够带动公司光有源器件的工艺水平和生产制造能力的提升，推动相关产品线进行垂直整合，对提高公司的总体竞争能力、整体发展水平和盈利能力起到极大的促进作用。
本次募投项目实施之后，公司将形成更完整的、从有源到无源的“芯片-器件-模块-子系统”垂直一体化产业链，协同效应更为显著。
2、顺应公司光电子器件智能化、集成化的产品发展思路
公司始终坚持在专业技术研发、应用技术研发的基础上，进一步拓展集成化技术研发。公司鼓励具有自主知识产权的原创性技术研究，倡导跨专业的技术集成，强化光电子器件集成化和系统化的开发，结合市场需求和产业经济要素，重点开展光电子器件技术与应用、高效低成本制造技术、专业化工艺作业与过程控制体系等项目的研发，探索实现光电子器件技术升级的有效途径，顺应行业技术进步的趋势和潮流。