本次募投项目的实施将进一步提升公司在中高端有源芯片方面的生产工艺水平和产业化规模，为公司未来拓展基于中高端核心光电子芯片技术的高智能化、高集成化产品打下坚实的基础，顺应了公司光电子器件智能化、集成化的产品发展思路。
3、顺应不断升级的市场需求
随着单通道传输速率的提高和密集波分复用技术的广泛应用，基础光传送网络已经拥有巨大的原始带宽资源，光纤通信在进一步追求高速大容量干线传输的同时，逐步向以智能化、集成化、低成本和高可靠性为特征、以城域网和接入网(光纤到户)为发展重点、以全光通信为远景的新一代光通信网络演进，通信和信息产业领域中新一轮的国际竞争正在酝酿之中。
无论是高速光传输技术、密集波分复用技术，还是宽带光纤接入技术和全光网络技术，总体上讲光纤通信系统的发展和推广应用无不取决于光电子器件技术的突破与实用化。
基于上述不断升级的市场需求，公司拟通过本次募集资金投资项目将产品线从主要集中于2.5G以下的普通FP-LD、DFB-LD、PIN、APD等类型上，逐渐扩大升级至10G、40G及以上速率的中高端产品，以升级产品结构，顺应不断升级的市场需求。
4、顺应国际竞争及自身发展的需要
无论是光无源器件还是光有源器件，掌握中高端的芯片技术是在国际竞争中取胜的关键环节。
光迅科技作为我国通信光电子器件研究开发、生产销售最具影响的单位之一，公司在中高端、高速光电子芯片技术上已完成技术积累，必须尽快实施大规模产业化，才能继续保持行业领先地位，获得持续发展的机遇。
通过本次募投项目的实施，公司拟进一步扩大中高端光电子芯片及其器件的生产规模，扩大在国内乃至国际光通信设备市场的份额，大力推动我国光通信产业的发展，显著提升我国在光通信设备制造领域的核心竞争力。
本次募投项目的实施也将能够进一步增强公司光电子芯片与器件领域在技术、管理、生产上的竞争实力，从根本上提高相关产品的工艺技术水平与核心竞争能力，保持良好的持续盈利能力。