据悉，Sprint三通道载波聚合测试达到了重要的里程碑，通过LG G5实现了275Mbps的峰值速度。
Sprint公司表示，目前单独进行的实验室三通道载波聚合测试，旨在评估其整体性能、速度和可靠性，以便进行LTE Plus网络的部署。
载波聚合是一种聚合了多种频谱的LTE-A技术，以便构建更广的信道，进而在合适的设备上形成更高容量和更快速度。
本质上来讲，载波聚合技术构建了一个更宽的通道，以更高速度实现更多数据的传输。
Sprint目前提供了22款通过其超快LTE Plus网络支持双通道载波聚合技术的设备。
双通道载波聚合技术通过使用公司2.5GHz站点的40MHz频谱，在美国237个LTE Plus市场上的峰值速度超过100Mbps。
Sprint表示目前提供的六款三通道载波聚合设备包括HTC 9、HTC 10、LG G5、Samsung Galasy S7、Samsung Galaxy S7 Edge以及Samsung Note 7。
通过三通道载波聚合，Sprint将利用60MHz频谱，在兼容设备上实现200Mbps以上的峰值速度。（文/Oscar译）
