日前，博通宣布以约1300亿美元的总价收购高通，在半导体业界投下了一颗重磅炸弹。如果并购能够成功，这将是半导体历史上规模最大的一次收购案。
最近宣布对高通处于创纪录51亿元罚款的台湾，也密切关注此案。台湾媒体“经济日报”认为，博通是全球第二大IC设计公司，这是一次“以小吃大”的行为。不过，博通干这事不是第一次，该公司就是一次次在并购中成长，最终成为业界巨头。
至于并购的理由，“经济日报”认为，摩尔定律面临失效、半导体产业大者恒大、5G和物联网时代的联网技术，以及高通正在收购的全球最大车用芯片厂商恩智浦，是促使博通强强合并的四大主要原因。
从产品线看，博通与高通的互补空间很大，基本相当于高通的通信芯片，与博通的WiFi、触控、无线充电、功率放大器、FBAR滤波器等芯片达成高度互补和整合。
此外，本次并购选择的时机，还有很好的外在形势。高通这几年屡屡遭遇反垄断调查，其赖以生存的专利授权模式受到严峻挑战，最近正在和大客户苹果互相诉讼，导致盈利大幅下滑。博通趁虚而入，让市场看到了成功的可能。
