一直步履艰难的中国光通信器件产业终于受到了国家相关机构的重视。近日，针对光电子器件产业发展现状和趋势，工业和信息化部电子信息司委托相关行业协会，并组织骨干企业、研究机构、大专院校、行业专家等共同编制了《中国光电子器件产业技术发展路线图（2018－2022年）》（以下简称《路线图》），并于2017年12月29日正式发布。
这份报告囊括了光通信器件、光纤光缆、特种光纤、光传感器件、光照明器件、光显示器件六大类别，我们单谈光通信器件。作为光通信产业链不可或缺的一环，光通信器件是整个光通信网络的“心脏”，地位十分重要；同时，由于种种原因，中国光通信器件产业严重落后于光系统设备和光纤光缆产业的发展水平，成为打造健壮光通信产业链、建设网络强国的一大隐患。
报告咨询了多位权威专家教授，基本上代表了对光通信器件产业发展现状和未来走向的判断。那么，从报告里我们可以看到哪些困境？又将如何走出困境，发展壮大？
正视差距
报告介绍，光通信器件按照其物理形态的不同，可分为芯片、光有源器件、光无源器件、光模块与子系统这四大类。其中，有源光收发模块的产值在光通信器件中占据最大份额，约为65％。不仅规模占据重要位置，光收发模块的性能也主导着光通信网络的升级换代，在接入端、传输端等不同细分市场上，均发挥着至关重要的作用。
近十年来，我国的光通信产业取得了迅猛发展和骄人成绩，国产光通信设备厂家在全球光通信设备市场份额中占据第一的位置。但是光通信器件产业与国际领先水平还有较大差距，目前国内核心的光通信芯片及器件仍然严重依赖于进口，高端光通信芯片与器件的国产化率不超过10％，“大而不强”的问题突出。
根据咨询机构以及行业供给情况给出的光收发模块、光芯片、电芯片国产化率测算数据，10Gb／s速率的光芯片国产化率接近50％，25Gb／s 及以上速率的国产化率远远低于 10Gb／s速率，国内供应商可以提供少量的25Gb／s PIN器件／APD器件外，25Gb／s DFB激光器芯片刚刚完成研发。25Gb／s速率模块使用电芯片基本依赖进口。
从产品技术分析，国外的竞争对手在高端光通信器件方面都具备了相关产品的开发和生产能力，国内光电子企业目前还处在追赶阶段，与国外竞争对手有着较大的差距。当前全球光通信行业的高端器件产品几乎全部由美国、日本厂商主导，且出现供不应求的局面，而国内基本属于空白，或者处于研发阶段。
从核心芯片能力分析，国内企业目前只掌握了10Gb／s速率及以下的激光器、 探测器、调制器芯片，以及PLC／AWG芯片的制造工艺以及配套IC的设计、封测能力，整体水平与国际标杆企业还有较大差距，尤其是高端芯片能力比美日发达国家落后1－2代以上。而且，我国光电子芯片流片加工严重依赖美国、新加坡、 加拿大、中国台湾、德国、荷兰等国家和地区，使得我国在国家各级研发计划支持下发展的关键技术大量流失。由于缺乏完整、稳定的光电子芯片、器件加工工艺平台以及工艺人才队伍，国内还难以形成完备的标准化光通信器件研发体系，导致芯片研发周期长、效率低，造成我国光通信器件技术与国外差距逐渐扩大。