■进入千禧年，大方舍弃手机业务
2000年2月，为了排除与使用高通芯片的手机厂商的竞争顾虑，高通做出重要决定，把手机业务卖给了京瓷，以后不再推出手机产品，而是专注芯片和通信技术发展。之后高通推出的MSM6000和MSM7000系列都在3G性能方面领跑了行业。
MSM7627（图源：网络）
2003年9月，9岁的高通MSM系列芯片出货量突破10亿大关。
■骁龙系列诞生与发展
2007年11月14日，高通推出了QSD8250和QSD8650，还处在3G时代的它们是高通骁龙系列SoC的处女座。
2008年安卓手机出现以来，高通骁龙系列SoC就成了HTC、摩托罗拉、索尼爱立信等各大手机厂商的首选，一路贴身助力全球各大手机品牌成长至今。
4G到来后，高通继续出产着具有最好网络能力的SoC，比如MSM8960和APQ8064等。
属于APQ8064系列的骁龙600 SoC（图源：网络）
在CES 2013上，高通骁龙调整了命名方式，之后逐渐形成了如今的骁龙800系列、700系列、600系列、400系列和200系列移动平台的布局。
■和苹果的渊源
进入3G时代以来，苹果的iPhone开始抢占手机市场。但是直到iPhone 4，苹果才在手机的CDMA版本上选用了高通基带MDM6600，原因是前几代iPhone使用的其它品牌基带性能并不理想。作为苹果历史上最成功的手机之一，iPhone 4对高通来说意义也不小。因为这次成功让高通直接变成了2011年iPhone 4S的唯一基带供应商，iPhone 4S上的基带是MDM6610。
2012年，高通的MDM9615M芯片带着4G LTE能力来到了iPhone 5。之后的iPhone 6采用了高通MDM9626M、iPhone 6S采用了高通MDM9635、iPhone 7采用了高通MDM9645M。iPhone 7也是苹果最后一代全线采用高通基带的手机。从iPhone8系列开始，苹果减少了对高通基带的使用，这也让随后的iPhone在网络方面一直对安卓机处于劣势。
（这里“基带”即调制解调器。）
■5G和未来
在5G越来越近的现在，高通已经在2017年便带来了世界首个5G调制解调器骁龙X50，再次证明了自己的行业地位。当然这种技术上的领先不仅是对新科技研发的结果，更是高通几十年来技术积累的体现和传承。但最重要的是，这些技术会给广大手机消费者带来实际的使用体验提升。
（作者：张哲）
