近日，电子电气工程巨头西门子(Siemens)宣布扩大与全球第四大芯片代工厂——格芯(GlobalFoundries)之间的合作，双方将进一步巩固在硅光子市场的影响力。
据介绍，5月17日，西门子宣布推出了与格芯的扩展解决方案。此前2021年，格芯通过了西门子Aprisa为其22FDX平台提供的位置和路径解决方案的认证。
在单个硅芯片上整合一系列器件
现在，西门子数字工业软件公司(Siemens Digital Industries Software)的Calibre nmPlatform使设计者能够使用最新的格芯旗下的硅光子平台GF Fotonix，该平台将其差异化的300mm光子技术和射频CMOS(射频CMOS)功能结合在一个硅片上。
GF Fotonix工艺设计套件(PDKs)包括：1）西门子的Calibre nmDRC软件，用于设计规则检查(DRC)；2）Calibre nmLVS软件，用于布局与原理图(LVS)验证。这两种Calibre工具都得到了格芯的全面认证，这意味着面向新的GF Fotonix平台设计的共同客户可以继续将Calibre nmPlatform用于硅光子器件，就像他们在以前的产品中使用的那样。
通过在单个硅片上结合光子系统、射频组件和CMOS逻辑，GF Fotonix将以往在多个芯片上分布的过程整合到单个芯片上。
硅光子学使公司能够将光纤直接引入集成电路。然而，西门子在宣布与GF扩大合作的新闻稿中表示，硅光子器件包含曲线布线，而不是传统CMOS设计中的线性曼哈顿网格（Manhattan grid）特征。
将传统CMOS DRC应用于硅光子布局会产生假阳性误差，可能无法立即检测到。而西门子的软件则能够使用常规检查或利用线性测量来实现精确的结果。
同时西门子表示，光子结构的曲线性质，加上光学源网络列表的普遍缺乏，在进行LVS检查时提出了挑战。传统的集成电路LVS技术从已知的电子结构中提取物理测量值，并将其与源网表中相应的元素进行比较。然而，这种方法很难从弯曲结构中提取测量值。西门子/格芯和组合解决方案使用文本和标记层来识别感兴趣的区域，从而能够解决这一障碍，而完整的核心Calibre产品则减少了总验证周期时间。
合作频频，发力硅光芯片领域
随着芯片需求持续上涨，格芯（GlobalFoundries）正多举措实现扩张，特别是在通信型芯片与硅光领域。
除了上述与西门子的硅光验证平台合作，近日它还宣布与摩托罗拉解决方案公司达成一项长期协议，保障为摩托罗拉解决方案公司的无线电设备提供创新的芯片解决方案，这些设备被世界各地的公共安全、关键基础设施和企业组织广泛使用。
近日，格芯还承诺购买约800英亩土地，用于马耳他（Malta）计算机芯片工厂附近的未来扩张，扩建的初步选址工作和许可正在进行中。此前，该公司表示将在其半导体工厂Fab 8附近建造另一家工厂——Fab 8.2。
Fab 8自2009年动工以来，投资超过150亿美元，目前约有3000人在这里工作。在Fab 8.2计划公布的同时，Fab 8也宣布了10亿美元的扩建计划。
上月末，芯片光学公司Ayar Labs宣布获得1.3亿美元C轮融资，格芯也出现在了参投方名单之列。Ayar Labs致力于用高性价比的硅加工技术开发出高速、高密度、低功率的光学互连 “芯片”和激光器，以取代传统的电气I/O。
关于GlobalFoundries
格芯（GlobalFoundries）一般指格罗方德半导体股份有限公司。格罗方德半导体股份有限公司(Global Foundries)是一家总部位于美国加州硅谷桑尼维尔市的半导体晶圆代工厂商, 成立于2009年3月，由AMD拆分而来。