据最新消息显示，正在冲击科创板IPO的苏州盛科通信股份有限公司根据上交所要求，就首次公开发行股票，并在科创板上市申请文件的审核中心意见落实函中，所提的公司产品市场竞争力问题，进行了回复。
盛科通信强调，公司当前最高性能芯片TsingMa．MX仍与同行业最高水平存在一定差距。但就基本特性、数据中心网络增强特性方面，公司产品业已与竞品达到一致水平，在研Arctic系列对标国际当前最高水平。
据悉，苏州盛科通信股份有限公司计划将于6月21日首发上会。
盛科通信为国内领先的以太网交换芯片设计企业，主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。在聚焦以太网交换芯片业务的基础上，基于自研以太网交换芯片，公司为行业客户进行定制化开发，为其提供以太网交换芯片模组及定制化产品解决方案。在2019年，以太网交换机是盛科通信的第一大产品；而2020年和2021年，以太网交换芯片成为了盛科通信的第一大产品。
以太网交换芯片分为商用和自用，2020年商用和自用占比均为50．0％。根据以销售额统计，全球以太网交换芯片总体市场规模2016年为318．5亿元，2020年达到368．0亿元，2016－2020年年均复合增长率为3．6％，预计至2025年全球以太网交换芯片市场规模将达到434．0亿元，2020－2025年年均复合增长率为3．4％。
全球以太网交换芯片自用厂商以华为、思科等为主，自研芯片主要用于其自研的交换机，并未向外出售。据2020年中国自研以太网交换芯片市场以销售额口径统计，华为和思科分别以88．0％和11．0％的市占率排名前两位，合计占据了99．0％的市场份额。但随着全球以太网交换芯片市场的扩大，自用厂商已无法满足下游市场日益增长的需求，因此涌现出博通、美满、瑞昱、英伟达、英特尔、盛科通信等以太网交换芯片商用厂商，部分自用厂商亦通过外购商用芯片丰富自身交换机产品线。
由于以太网交换芯片天然具备研发难度高、验证周期长、资金投入大以及与以太网交换机的技术难点截然不同等壁垒，使得部分自用厂商难以在自身体量下同时去支撑芯片的高额研发投入、高速迭代，且难以实现经济效益，从而影响自用市场的增长。因此，未来以太网交换芯片商用厂商的市场规模将量价齐升。而网络设备商们由于以上原因也很难进入以太网交换芯片的市场，故其向上游扩展的情况对盛科通信业务开拓、经营合作稳定性的影响较小。
目前全球以太网交换芯片呈现寡头垄断的市场格局，其中博通是商用以太网交换芯片领域中的龙头，美满和瑞昱为行业内的主要参与者。根据2020年中国商用以太网交换芯片市场以销售额口径统计，博通、美满和瑞昱分别以61．7％、20．0％和16．1％的市占率排名前三位，合计占据了97．8％的市场份额。
而我国现阶段成功进入商用以太网交换芯片国际市场竞争序列的厂商较少，其中盛科通信的市占率为1．6％，在中国商用以太网交换芯片市场排名第四。但与博通、美满和瑞昱等龙头企业相比，公司以太网交换芯片的业务规模较小，市场份额仍存在较大差距。
