光模块是进行光电和电光转换的光电子器件。光模块处在光通信产业链中游的关键节点，是光电转化的核心器件，负责光信号的产生、调制与探测，主导着光通信网络的升级换代，在接入端、传输端等不同细分市场上均发挥着至关重要的作用。
光模块由光器件、电路芯片、PCB以及结构件构成。其中光器件是成本最高的部分，而光芯片是光器件成本最高的部件，也是光模块的“心脏”，其技术门槛极高。越高速率光模块的光芯片成本越高，在低端光模块中芯片成本占比30％，中端光模块中芯片占比40％，而在高端光模块中其芯片成本高达约50％。
目前我们国家目前只有为数不多的企业能够量产低端10G的光芯片，25G以上的光芯片还在产能爬坡。光模块领域越往上走技术壁垒越高，在高端光芯片上我国还是高度依赖进口。从中国光芯片的发展趋势以及历年光芯片市场规模变化情况来看，未来五年中国光芯片产业仍将快速发展。尽管低端光芯片市场竞争较为激烈，但行业前景较好，政策支持力度强，未来仍将有大量企业入局，随着光模块行业龙头效应愈加明显，我国高端光芯片国产替代率也将稳步提升。
在国家网络强国战略及中国制造2025推动下，国家对芯片行业的重视程度超过以往，我国通信产业下一阶段的使命就是借助5G实现产业升级，为加快中国光芯片的国产化进程，弥补中国高端光通信芯片生产制造的空白，高端光芯片产品将在各方面的助力下快速发展，光通信芯片的市场前景不可限量！
原文标题 : 光模块芯片发展前景
