近年来，在国内数据中心、超级计算中心、物联网、车联网等行业快速发展背景下，以太网交换设备市场规模不断扩大，进而带动以太网交换芯片市场需求不断增加。
以太网交换设备是指用于网络信息交换的网络设备，是实现各种类型网络终端互联互通的关键设备，其主要由CPU、PHY、PCB、交换芯片等部件构成。其中以太网交换芯片是以太网交换设备的核心零部件，是指用于交换处理大量数据及报文转发的专用芯片，其工作原理为对需要传输的数据、报文进行分类、检测、交换、缓存、修改等处理，从而达到数据交换传输目的。
根据传输速率不同，以太网交换芯片可分为100M、1000M、2．5G、5G、10G、40G、100G、400G交换芯片等。传输速率不同，应用场景也各不相同，其中100M以太网交换芯片主要应用于家用交换设备场景；1000M、2．5G、5G、10G芯片主要应用于企业用交换设备场景；40G、100G、400G芯片主要应用于数据中心用、运营商用交换设备场景。
以太网交换芯片具有封装尺寸小、传输性能好、网络诊断功能强、可靠性高等特点。近年来，在国内数据中心、超级计算中心、物联网、车联网等行业快速发展背景下，以太网交换设备市场规模不断扩大，进而带动以太网交换芯片市场需求不断增加。2021年我国以太网交换设备市场规模约为402．1亿元，同比增长14．3％。在此背景下，根据新思界产业研究中心发布的《2022－2027年以太网交换芯片行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，我国以太网交换芯片已进入快速发展阶段，2021年其市场规模达到224．8亿元，同比增长20．1％。
其中以太网交换芯片销售模式分为自用与商用两种，两者规模占比总规模均为50％。其中从国内自用以太网交换芯片市场来看，2021年华为、思科是占比市场份额最大的两家企业，其规模占比分别为88％、10％；从国内商用以太网交换芯片市场来看，美国博通（Broadcom Corporation）、美国美满（Marvell Technology Group）、台湾瑞昱（REALTEK）三家企业占比市场份额最大，分别为62％、19％、17％，盛科通信是占比市场份额最大的大陆本土企业，占比份额仅不到2％。
新思界产业分析人员表示，现阶段，美国企业在我国以太网交换芯片市场中占据主导地位，本土企业占比市场份额较小，国产化程度较低。但未来在5G、云计算、边缘计算、物联网、数据中心等高新技术产业不断发展以及传统产业数字化转型升级趋势不断加深背景下，国内以太网交换芯片市场需求将不断增加。在需求持续增长驱动下，本土企业将不断提升技术水平，促进国内以太网交换芯片市场国产化进程不断加快，行业未来发展前景广阔。
原文标题 : 【洞察】国内以太网交换芯片市场国产替代空间巨大 行业发展前景广阔
