近日，东莞市人民政府办公室印发《东莞市数字经济发展规划（2022－2025年）》，《规划》提出将在高端传感器芯片、5G射频芯片、高速光电子器件、Mini／Micro LED显示、CAE、PLC、分布式操作系统及数据库等领域突破一批“卡脖子”技术和产品，摆脱受制于人的不利形势。
其中在电子元器件产业上，东莞一方面将提升产业创新能力。依托松山湖材料实验室、广东省第三代半导体技术创新中心等创新载体，大力发展微型化、高频化、低功耗、快响应、高精密的新型电子元器件，重点开发高性能传感器件、新型光通信器件、高精密光学组件等关键技术和产品，推动电子元器件企业与整机厂联合开展核心技术攻关，推动建设高端片式电容器、电感器、电阻器等元器件生产线，提升国产化水平。
另一方面，东莞将强化市场应用推广。在智能终端、工业互联网、数据中心、工业自动化设备、高端装备制造等重点行业，推动电子元器件企业与设备仪器企业、整机企业加强联动，加快新型电子元器件的差异化应用。探索建立市场化运作的全球电子元器件交易中心，开展电子元器件的设计、研发、制造、检测等业务，促进上下游供应链和产业链协同发展。
而在半导体集成电路产业上，东莞将高位推进第三代半导体产业。加快突破第三代半导体材料关键技术，依托国家第三代半导体技术创新中心（东莞分中心）、广东光大第三代半导体科研制造中心、松山湖材料实验室等载体，开展氮化镓、碳化硅等半导体材料、器件及模组的技术研发和产业化。积极布局第三代半导体器件级封装技术研发和创新，支持现有企业引进先进封装测试生产线，推动具有自主知识产权的新型封装技术规模量化。
同时成立东莞市集成电路产业联盟，整合第三代半导体、集成电路研发设计、封装测试、下游应用等产业链上下游企业、科研院所、公共服务平台等各方资源，推动开展协同创新、项目合作、信息共享、供应链合作、金融合作等，提升产业协作能力。
今年，全球5G、人工智能、物联网、云计算、智能汽车等新兴领域蓬勃发展，尤其是以汽车和工控为代表的高端应用场景对芯片的需求持续飞涨，为集成电路的需求带来增量空间，为东莞半导体产业带来巨大市场。
经过多年的培育，东莞已初步形成了以芯片设计、第三代半导体材料和封装测试为核心，集成电路相关应用产业为支撑的产业链。数据显示，目前东莞涉及半导体研发、生产、销售的规上企业共有257家，2021年营收达542亿元，同比增长16％。
根据规划，到2025年，东莞全市数字经济核心产业规模计划突破1．3万亿元，电子信息制造业营业收入达到1．2万亿元，软件和信息技术服务业营业收入达到300亿元，争取建成2个以上国家级数字经济园区，实现规上企业数字化转型升级全覆盖，高水平建成国际知名的数字经济名城、国家制造业数字化转型示范城市。