12月27日晚间，苏州长光华芯光电技术股份有限公司发布公告称，为响应苏州太湖光子中心建设推进暨苏州高新区产业创新集群发展的号召，公司全资子公司苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司与苏州科技城管理委员会签订了项目投资合作协议，拟在太湖科学城新建先进化合物半导体光电子平台项目。
据公告显示，该项目计划在太湖科学城新建总建筑面积约46293平方米的生产中心、研发中心和动力站及配套设施，投资总额约10亿元，计划2023年开工，2025年建成投产。项目将形成年产1亿颗芯片、500万器件的能力，具备氮化镓、砷化镓、磷化铟等激光器和探测器芯片的产线建设及器件封装能力，具备其他高功率半导体激光器芯片等功率芯片研发、封测能力（包括6－8寸器件封测生产线建设），年产值预计将不低于6亿元。
长光华芯方面表示本次投资有利于提升公司的产品供应能力，进一步巩固和扩大公司的市场份额；有利于完善公司光电子产业链布局。
长光华芯成立于2012年，总部位于苏州，是全球少数具备高功率半导体激光芯片量产能力的企业之一。公司始终专注于半导体激光芯片的研发、设计及制造，形成了由半导体激光芯片、器件、模块和直接半导体激光器构成的四大类、多系列产品矩阵，实现在半导体激光行业的垂直化布局。
据公开资料显示，长光华芯技术业务布局涵盖高功率、VCSEL、光通信芯片等，从业务体量及研发进展方面来看，长光华芯高功率半导体芯片的工业领域应用更加成熟，其他业务则以此为核心进行纵向或横向延伸，包括器件、模块、半导体激光器，以及VCSEL芯片及光通信芯片等半导体激光芯片。
今年4月1日，长光华芯在上海证券交易所科创板正式上市，成为A股第一家半导体激光芯片上市公司，公司募资扩产项目“高功率激光芯片、器件、模块产能扩充项目”、“垂直腔面发射半导体激光器（VCSEL）及光通讯激光芯片产业化项目”及“研发中心建设项目”达产后，总产值为14．56亿元。
光通信业务方面，长光华芯此前在公司2022年三季度业绩说明会上表示公司车规级激光雷达方向芯片和光通信芯片都在研发测试阶段，目前已能实现小批量供货。