9月11日，第25届CIOE中国国际光电博览会在深圳国际会展中心隆重开幕，长光华芯在激光和通信两大展馆同时参展亮相。在4号馆激光展馆4A070展出高功率半导体激光芯片、器件、泵浦源模块和直接半导体系统、激光雷达与3D传感芯片等全系列产品；在12号馆通信展馆12C61展出高速率通信光芯片系列产品。
上午10点，“光通世界，芯系未来” 长光华芯光通信新品发布会在12C61展台举办，长光华芯副总经理吴真林发布了重磅新品100G PAM4 VCSEL和配套PD、 迭代升级的70mW DFB和100mW DFB硅光光源产品、以及“短距互联光芯片一站式IDM解决方案”。
本次发布会同步在长光华芯官方平台微信视频号、抖音号、Bilibili，以及光纤在线、讯石光通讯、维科网光通讯等专业媒体平台进行线上直播，吸引了行业内外人士的广泛关注。
▲发布会现场
本次发布会同步在长光华芯官方平台微信视频号、抖音号、Bilibili，以及光纤在线、讯石光通讯、维科网光通讯等专业媒体平台进行线上直播，吸引了行业内外人士的广泛关注。
▲长光华芯副总经理吴真林做现场新品发布
智算AI的火爆，带来高端光模块的海量需求，因此对底层光芯片的高性能、高可靠性和迭代速度也提出更高要求。当前高端通信光芯片仍由海外头部玩家主导，国内“一芯难求”的短缺甚至空缺现状仍是产业痛点。
长光华芯基于化合物半导体全流程IDM平台，构建了设计、外延、工艺、封测、可靠性等5大平台能力。多年来，紧跟光通信行业发展持续不断的投入，坚持引进全球行业顶级专家和自主培养高端人才，从学习、到追赶、到平齐行业TOP水平，先后攻克了多款高端光芯片产品和建设了充足的量产产能。
长光华芯坚持“一平台、一支点、横向扩展、纵向延伸”的发展战略，在III-V族光芯片领域深耕，在光通信领域致力于成为“短距互联光芯片一站式IDM解决方案商”，为日益加剧的速率、算力竞争带来源头解决方案，助力解决当前行业各种光芯片供货短缺的痛点。
面向爆发式增长的市场需求和解决高端光芯片短缺的产业痛点，长光华芯本次发布的100G PAM4 VCSEL及配套PD光芯片新品，和展出的迭代升级70mW DFB，100mW DFB产品，以及全系列多产品组合，实现了全面覆盖0~2km，单波100Gbps短距互联光模块的光芯片解决方案，其中多款产品的性能一致性和可靠性，前期在多家客户验证和量产中得到了高度评价。
100G PAM4 VCSEL 新品发布
本次发布的新品100G PAM4 VCSEL/PD，满足400G VR4/SR4/AOC、 800G VR8/SR8/AOC应用，在带宽、RIN等关键特性方面与行业TOP水平持平，产品严格按照GR468标准完成可靠性认证。
套片产品在客户处验证表现优异，满足100m OM4传输，良率高，代表了国产芯片在行业内高性能和高质量的水平。
DFB 光源迭代升级产品
长光华芯本次迭代升级的DFB硅光光源产品用于400G DR4/800G DR8/1.6T DR8。
两款DFB产品均有更高的WPE，客户使用更小的电流就能获得更高的光功率，助力客户降低模块功耗的同时，有更充足的功率预算和提高耦合生产效率。
主要应用于O波段的硅光数据中心光模块，配合COB封装工艺、无制冷、单光源的特性，使该类高速硅光光模块具备较大的成本优势，可以满足如400G DR4等硅光模块需求，可兼容未来800G/1.6T等场景的光互联应用，并满足高速率持续演进的诉求。
长光华芯 短距互联光芯片一站式IDM解决方案商
长光华芯已形成全面、丰富的通信光芯片产品矩阵，可满足超大容量的数据通信需求，距离上覆盖VR、SR、DR、FR等，速率上覆盖单波25G、50G、100G。
在本次CIOE展会上展出了EML、DFB、VCSEL、PIN、APD五大类产品矩阵全系列产品：
■ 用于100G DR/FR，400G DR4/FR4，800G DR8/2*FR4 的Uncooled 100G PAM4 EML；
■ 用于400G DR4，800G DR8，1.6T DR8的70mW 和100mW DFB 芯片，可作为硅光调制器的光源;
■ 用于200G SR4，400G SR8的50G PAM4 VCSEL/PD；
■ 用于400G VR4/SR4，800G VR4/SR4的100G PAM4 VCSEL/PD。
本次发布和展出的短距互联解决方案系列光芯片产品，均已实现量产，可快速解决高端光芯片产能短缺和成本痛点，为行业客户提供一站式IDM解决方案！
面向未来，我们正积极开发演进下一代光芯片平台技术和产品。