近日，半导体激光芯片研发商深圳市柠檬光子科技有限公司宣布完成B2轮融资，本轮融资由深圳市创新投资集团、深圳市高新投集团联合领投，产业方创鑫激光、地方政府番禺产投跟投，慕石资本担任独家财务顾问，资金将主要用于研发迭代、产品线开发、供应链整合、市场拓展等。
柠檬光子此前曾于2018年7月6日完成愉悦资本独投的A轮融资；2019年8月5日宣布获得了德联资本领投，愉悦资本加注的5000万元A＋轮融资。2021年5月26日，柠檬光子还获飞图创投、芯卓投资领投，愉悦资本跟投的B1轮融资，B1轮、B2轮两轮合计融资额达数亿元。
深圳市创新投资集团何坚博士表示：“柠檬光子扎根行业多年，拥有全面的光芯片技术能力以及应用方案，VCSEL／EEL／HCSEL技术路线都已经推出商业化产品，是业内不可多得的创新力量，其技术和产品在智能化传感、激光加工、光通讯等领域都有广阔的应用前景。”
据悉，柠檬光子成立于2018年7月，公司主推高性能半导体激光芯片及其模组和光引擎，瞄准5G光通讯生态系统应用市场。公司两位创始人均出身自国际光芯片公司Lumentum，开发过目前市场上多款主流的国外VCSEL激光产品。其中CEO肖岩拥有18年激光和光电子研发经验，对高功率激光器及其相关器件开发及应用具有丰富的知识体系和实战经验。
产品方面，柠檬光子产品广泛应用于数据中心、智能手机、机器人、自动驾驶、AR／VR、工业智能制造、智慧城市、光通信等下游场景。公司拥有垂直腔面发射激光器（VCSEL）、水平腔面发射激光器（HCSEL）以及边发射激光器（EEL）三条产品线，能够保证2000片以上6吋晶圆的月产能。
目前，柠檬光子VCSEL、EEL及独家的HCSEL芯片从芯片设计、外延生长、晶圆制造等环节均独立自主可控，并实现批量化交付，已经应用在头部激光器件方案及应用客户。
公司面向传感类应用的VCSEL已经全面进入量产状态，基于VCSEL的激光投射点光源和线光源模组已经在头部机器人客户落地量产。
面向工业应用的大功率EEL产品性能已达到了国际同类产品水平，获得了头部客户的认可，逐步进入稳定量产出货阶段。
HCSEL芯片及模组也在今年逐步进入量产，应用于传感类和工业类产品中。
值得注意的是，HCSEL是柠檬光子独创技术，凭借其优异的光场锐利度和均匀度，能够在较小的封装尺寸内实现理想的线光斑。柠檬光子推出的HCSEL“芯片级”线激光投射模组可在小于8x5x2mm的紧凑空间内，集成光源和光管理器件，峰值光功率可达数百瓦级，可靠性验证＞2000小时功率无变化。
柠檬光子扎根的激光芯片领域是全球半导体行业的一个重要细分赛道，在消费光子时代越来越有成为核心基础的趋势。据Gartner预测，到2025年全球光子芯片市场规模有望达561亿美元。
对于国内激光芯片的未来，肖岩曾表示，激光芯片相比集成电路领域的硅基半导体器件在技术发展上还有很大空间，随着政府、资本和创业者对激光芯片产业的持续投入，国产激光芯片，无论从设计还是制造，自主可控并不遥远。在我国巨大应用市场的孕育下，出现国际领先的激光芯片企业未来可期。