据行业分析公司LightCounting的最新数据显示，光通信集成电路（IC）芯片组市场预计将从2022年到2028年以18％的复合年增长率（CAGR）增长，总销售额将从2022年的约26亿美元增长到近70亿美元。
LightCounting指出，以太网和密集波分复用（DWDM）占据了市场的大部分份额，并指出，由于400ZR／ZR＋收发器的首批大批量出货，DWDM芯片组的销量在2022年“大幅”增长。
包括800ZR在内的600G和更高速度DWDM模块的销售预计也将增长更快，预计到2028年将占该细分市场的50％以上。
在过去的一个月中，Ciena、富士通、Infinera和诺基亚都发布了新的数字信号处理器（DSP），能够支持每波长1．2Tb／s或1．6Tb／s的相干DWDM模块。LightCounting表示，华为和中兴在MWC 2023上也展示了类似的能力，但他们没有公开分享有关DSP和光学芯片设计的细节。
（表格来源：LightCounting整理自各企业新闻稿及简报）
根据最新报告，PAM4 DSP的首次销售始于2017－2018年，亚马逊对400G以太网模块的需求和Meta在2021－2022年对200GbE的需求进一步推动了销售。2023－2028年，800G和1．6T以太网收发器的部署将推动PAM4 DSP芯片组的销售增长。有源光缆（AOCs）和有源电缆（AECs）也需要PAM4 DSP，并且在未来五年内需求将继续增长。
LightCounting表示：“采用无DSP共封装光学（CPO）引擎和可插拔光学（即直接驱动或线性驱动方法）将限制PAM4 DSP的销售增长。显然，博通为CPO开发的新型SerDes也能够驱动没有DSP的可插拔光收发器。虽然这仍有待验证，但它可能对市场产生非常重大的影响。我们的预测考虑到逐步采用CPO，但我们还没有估计线性驱动可插拔收发器对DSP销售的潜在影响。我们期待在OFC 2023上有许多关于线性驱动可插拔光学的公告，我们将在会议结束后很快更新这份报告。”