近期，数据基础设施半导体解决方案的领军企业Marvell公布了2025财年第三季度财报。该季度，Marvell实现了15.16亿美元的净收入，同比增长7%，并超出了市场预期6600万美元，环比增长19%。
在盈利方面，公司公布的GAAP净亏损为6.763亿美元，摊薄后每股亏损0.78美元；而非GAAP净利润则达到3.73亿美元，摊薄后每股收益为0.43美元，显示出公司强劲的核心盈利能力。
受AI芯片提振，Q3营收超预期
Marvell的业绩增长主要得益于人工智能驱动的需求。公司透露，定制的人工智能芯片项目现已量产，且云客户对互连产品的需求持续强劲。这一趋势不仅推动了第三季度的业绩超出预期，也为未来增长奠定了坚实基础。
受近期财报发布影响，其市值一度突破千亿美元大关，同时也创下了历史新高。
展望未来，Marvell预计2025财年第四季度营收将达到约18.8亿美元（±5%），同比增长高达26%，环比增长预计为19%。非公认会计准则下的毛利率为60.5%，保持健康水平，而第四季度每股收益预计为0.59美元。
这一指引彰显了Marvell在人工智能基础设施市场的成功定位，以及其在该领域不断扩大的市场份额。
Marvell的董事长兼首席执行官Matt Murphy表示：“在人工智能强劲需求的推动下，我们第三季度的收入环比增长19%，远高于预期。对于第四季度，我们预计收入将在指导范围的中点再增长19%，而同比增长预计将大幅加速至26%，这标志着Marvell新的增长时代的开始。第三季度的出色表现以及我们对第四季度的强劲预测，主要是由我们的定制人工智能芯片项目推动的，这些项目现已量产，云客户对我们市场领先的互连产品的强劲需求也进一步增强。我们期待本财年有一个强劲的结束，并预计2026财年将继续保持这一强劲势头。”
此外，Marvell在运营方面也表现出色，第三季度实现了5.363亿美元的强劲运营现金流，进一步证明了其稳健的运营执行能力。
总体而言，Marvell正通过定制AI芯片的批量生产和云客户对互连产品的强劲需求，加速向AI半导体巨头的转型。其人工智能驱动型增长战略已取得显著成效，未来有望继续保持强劲的增长势头。
业界首个3nm 1.6 Tbps PAM4互连平台
这是业界首款采用先进的3nm制程工艺，并集成200 Gbps电气与光学接口的1.6 Tbps PAM4 DSP（数字信号处理器）。Ara建立在Marvell已有的技术里程碑Nova 2 DSP之上，后者作为首款采用5nm工艺的同类产品，同样支持1.6 Tbps PAM4数据传输及200 Gbps的电气与光学接口。
通过充分利用Marvell全面的3nm平台优势，并结合行业领先的200 Gbps SerDes（串行器/解串器）技术和集成光学调制器驱动器，Ara实现了显著的能效突破，成功将1.6 Tbps光模块的功耗降低了20%以上。
这一能耗效率的提升不仅有助于降低数据中心的运营成本，还为新一代AI服务器和网络架构的开发提供了强大动力，从而更好地满足日益增长的对AI工作负载的高带宽和高性能需求。
据悉，Marvell计划于2025年第一季度向部分客户送样。
光通信领域“掘金者”
作为美国芯片制造与光通信巨头，Marvell在光通信领域进展频频。今年9月，Marvell、Lumentum与Coherent三大数据互联厂商共同宣布，他们已成功验证了800G ZR/ZR+光模块在长达500公里传输链路上的互操作性，这是行业内首次实现的多供应商标准兼容的远距离数据中心互连解决方案。
此外，今年10月Marvell Technology宣布，自明年1月1日起，其全线产品将实施涨价，这是光通信领域首次大幅涨价。
业内人士分析认为，此次涨价不仅是Marvell抓住新兴市场机遇的策略，也是其响应市场需求增长、持续投资于尖端和创新产品开发的体现。