3月15日，通信和传感器解决方案及集成芯片与模块领先供应商Sivers Semiconductors宣布，其子公司Sivers Photonics已与一家未披露的公司签署了一项产品开发协议。
根据协议内容，双方的合作将以价值130万美元的初始合同为起点，并计划于2024年完成原型机的交付。展望未来，预计该协议在2025年将实现显著增长，并逐步过渡至批量生产阶段。在进入全面生产后，客户预计2026年以后芯片的年产量将超过数百万个。
Sivers公司以其高速光学解决方案和先进定制激光器技术而广受赞誉，成为满足下一代激光芯片日益增长需求的理想之选。特别是在应对人工智能计算需求的激增方面，其解决方案展现出强大的能力。公司的光通信技术已经成为推动高带宽和低延迟数据传输应用的关键动力。
此次合作将进一步加强Sivers在人工智能硬件领域，这一快速发展领域的市场地位。
Sivers Semiconductors的首席执行官表示：“随着光学解决方案在支撑先进的人工智能工作负载中变得愈发关键，我们的技术将有力推动这种新计算范式所需的光速数据传输。这不仅是短期内的绝佳商机，更是从2026年开始的长期增长潜力。”
Sivers Semiconductors在SATCOM、5G、6G、光子学和硅光子学等多个领域均处于行业领先地位，致力于推动全球通信和传感器技术的创新。其业务部门——包括光子学和无线部门，所提供的尖端集成芯片和模块，对于实现高性能千兆无线和光学网络至关重要。
关于Sivers Semiconductors
Sivers Semiconductors 是一家领先的国际公认的技术公司，通过其两个业务领域：无线（Sivers Wireless）和光子学（Sivers Photonics）提供集成电路和集成模块。
其中，Sivers Photonics则专注光纤网络、传感器和光纤通信（Li-Fi）开发和制造基于半导体的光学产品。该公司在纳斯达克斯德哥尔摩上市。总部位于瑞典的Kista。Sivers Photonics是全球领先的III-V半导体光子学器件供应商，在光通信和传感市场实现下一代应用，是许多财富100强和硅谷公司的战略供应商。
