康宁在OFC2024重点展示速度、密度、成本效益及可持续性方面的创新

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前言:人工智能与宽带的扩展正在掀起新一轮网络革命,与此同时,康宁正在助力客户解决前所未有的棘手难题。

提高部署速度,提高成本效益,提高光纤密度,实现可持续发展目标——这些是客户讨论最多的话题,也是康宁与客户精诚合作,共同打造未来网络所遵循的原则。

在2024光纤通信研讨与博览会(OFC)上,康宁集中展示了公司最新的技术创新成果,以满足客户对部署速度、成本效益、光纤密度及可持续性的迫切需求。从远程输送网络、海底网络,到数据中心,再到接入网络,这些新技术涵盖了网络的方方面面,让人倍感振奋。一起领略康宁在本届OFC展示的一些核心技术:

提高部署速度,加快网络构建

人工智能(AI)与机器学习正在给所有行业带来颠覆性影响。企业可以利用AI来改善各种服务——医疗保健行业可以利用AI虚拟助手来简化登记手续或回答患者问题,而私人用户则可以利用ChatGPT来解答复杂问题、纠正语法错误等等。事实上,人工智能已经融入几乎每个行业,而这仅仅只是开始。

随着新型AI应用的快速扩展与普及,数据中心的后端计算网络也需要快速扩展,以满足客户需求。但考虑到熟练劳动力的持续短缺,如何提高部署速度就成了一个大问题。

正因如此,康宁专家在今年的OFC上展示了EDGE™分布式光缆系统。这套预先设计的数据中心解决方案能够进一步简化数据中心的布线,并将服务器布线时间缩短70%,这正是AI和机器学习带给数据中心的一项关键优势。其预连接特性加快了部署速度,同时减少了对熟练劳动力的依赖。

提高光纤密度,创造更多可能

随着网络需求的发展,运营商希望在更小的空间内部署更多光纤,因此,我们创新的焦点之一就是实现光纤的小型化和提高光纤密度。在今年的OFC上,我们推出了采用Flow Ribbon技术的RocketRibbon®光缆,这种高芯数光缆可帮助数据中心和通讯公司提高管道空间的利用率,并简化安装过程。它充分利用了松套管电缆的灵活性和带状熔接的速度,最大光纤密度可达6912芯。

提高光纤密度的关键在于Corning® SMF-28® Contour光纤。其外径仅为190微米,与传统的242微米光纤相比,它的横截面积减少了40%,由于其外径更小、密度更高,所以该光纤能够大大提高传统基础设施的利用率。

三年前,同样是在OFC上,我们推出了SMF-28 Contour光纤,它融入了多种创新技术。除了外径更小有助于提高光纤密度之外,它的弯曲性能更佳,标准的9.2微米模场直径可兼容现有的网络光纤。SMF-28 Contour光纤的密度和弯曲性能为产品革新带来了无限可能。

节省劳动力,降低拥有成本

数十年来,康宁一直致力于帮助运营商减少设施部署对熟练劳动力的依赖,公司在这方面一直是创新领导者。如今,我们利用Multifiber Pushlok?技术延续这一辉煌业绩,该技术是康宁的Evolv®产品系列的又一力作,为通讯企业带来了全新的网络强化连接解决方案。这些新的解决方案由光缆组件、连接器和终端组成,旨在加快部署并提高网络密度、可扩展性和灵活性,它们在本届OFC上闪亮登场。

新系列解决方案的一个关键组成部分是采用Multifiber Pushlok™技术的Evolv® FlexNAP™。它的优点是“预连接”,以适应运营商的客户特定位置,减少他们对熟练劳动力的依赖。与传统熔接方法相比,每户可节省至少约合25美元的成本。这对于运营商尤为重要,因为他们需要在劳动力紧张的情况下满足部署时间的要求。

增强可持续性——这是众望所归

康宁的许多创新产品完美体现了我们的可持续性承诺,这些产品的设计旨在降低碳足迹和减少包装材料的使用。例如,与传统解决方案相比,我们采用Flow Ribbon技术的光缆系列产品具有直径更小、材料利用率更高的特点,可减少高达60%的碳足迹。由于减少了包装材料的使用,EDGE™分布式光缆系统可以帮助运营商减少高达55%的碳足迹。此外,康宁Evolv®产品系列中的新型Multifiber Pushlok™技术将每个组件的包装材料减少多达30%,助力公司实现可持续发展目标。

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