近日，领先的薄膜锂铌酸（TFLN）光子集成电路（PICs）提供商HyperLight Corporation宣布，获得由Summit Partners领投的3700万美元（折合约 2.59693 亿元人民币）B轮投资。
此轮融资还得到了其现有投资者Xora Innovation（由淡马锡支持的深科技风险投资基金）和Foothill Ventures的参与。Summit Partners的董事总经理兼首席执行官Peter Chung将加入HyperLight董事会。
随着人工智能的推动，对更高带宽和更高能效的持续需求正在推动行业向下一代光子技术转型。目前的光子集成电路因材料特性存在性能限制，已成为高性能光通信的瓶颈。
HyperLight的TFLN光子集成电路提供无与伦比的带宽和能效，完全契合当前和未来在人工智能、数据中心基础设施、通信光网络和高性能计算方面的需求。
自2018年公司成立以来，HyperLight已交付了工业规模的薄膜锂铌酸（TFLN）光子集成电路，并建立了可信赖的供应链。这轮新融资将加速公司的产品开发，以满足迅速增长的客户需求。
“我们相信薄膜锂铌酸（TFLN）将成为未来的光子平台，并将HyperLight视为新兴的类别领导者，”Summit Partners的Peter Chung表示，“HyperLight团队在创新和执行方面建立了令人印象深刻的业绩记录。在短时间内，该公司已将这一关键技术发展为适用于市场商业化的产品，并拥有成熟的生产供应链。我们期待支持HyperLight团队，并与当前投资者一起，助力他们在光子学领域打造一个定义类别的公司。”
“考虑到Summit Partners在光子学领域的能力和丰富经验，我们非常高兴欢迎他们作为新投资者，他们曾投资于E-TEK Dynamics、Finisar、MACOM和Acacia Communications，”HyperLight公司总裁兼首席执行官Mian Zhang表示。
“这轮融资得到在光子学行业具有显著经验的投资者的支持，将增强我们作为可信创新合作伙伴服务于当前和未来客户需求的能力。我们已准备好为行业提供高速且高能效的光子集成电路解决方案，以支持未来的网络。”
HyperLight致力于提供高性能光子集成电路和尖端光子解决方案。公司成立于2018年，总部位于美国马萨诸塞州剑桥市，一直处于TFLN技术工业化的前沿。
HyperLight设计、制造和销售基于其专有生产级薄膜锂铌酸（TFLN）平台的光子集成电路，服务于全球范围内的光通信、工业设备和新兴光子市场。HyperLight致力于为客户提供最高性能和具有竞争力的总拥有成本，规模化生产。
成立于1984年的全球性另类投资公司Summit Partners已经投资了超过550家公司。在通信技术领域的知名投资包括Acacia Communications、Arista Networks、Ditech Networks、E-TEK Dynamics、Finisar、Hittite Microwave、MACOM、PowerWave Technologies、Sirenza Microdevices和Ubiquiti。