近日，常州纵慧芯光半导体科技有限公司（以下简称“纵慧芯光”）宣布完成数亿元人民币的C4轮融资。
本轮融资由国开制造业转型升级基金领投，联动丰业、苏州永鑫、海南芯禾及维度资本管理的青创基金共同参与。所得资金将主要用于加速纵慧芯光的产品技术研发，并优化光通讯产线的布局，旨在进一步巩固其在VCSEL（垂直腔面发射激光器）激光芯片行业的全球领先地位。
纵慧芯光（Vertilite）成立于2015年，由多位美国斯坦福大学博士创立（包括创始人陈晓迟与其同专业师兄弟等6人）。
公司自成立以来，持续获得领先的投资基金和产业投资机构的投资，集结了包括哈勃、小米、比亚迪、大疆创新、禾赛科技、速腾聚创等在内的超过20家知名VC/PE和产业资本“超豪华投资阵营”的鼎力支持：
发展早期，因受制于高技术壁垒和制造工艺，高端VCSEL芯片相关技术及生产制造能力主要掌握在国外少数几家企业手中。而纵慧芯光致力于为全球客户提供高性能的VCSEL解决方案，填补了国内在高端光电芯片领域的空白。
纵慧芯光的官方网站显示，公司拥有一支精英研发和技术团队，成员均毕业于斯坦福大学、杜克大学、耶鲁大学、清华大学、北京大学以及中国科学院，团队在芯片设计、外延生长技术、晶圆加工以及模组封装领域均积累了丰富的行业经验。
公司总部设于中国常州市武进高新区，研发中心则位于美国硅谷的森尼维尔市，并在上海、深圳、台湾、韩国、美国圣何塞、新加坡等地设有分支机构。
在VCSEL激光芯片行业，纵慧芯光稳居国际第一梯队。在消费电子领域，其市场份额已位居国内第一、全球前列；在汽车电子领域，其核心VCSEL产品已实现前装量产，全球市场份额排名第二。
作为行业领先的VCSEL器件供应商，纵慧芯光在产品进度上创造了多项纪录：
2018年，国内第一家在手机上面批量量产的VCSEL厂商；
2020年，全球第一款VCSEL芯片通过车规认证的VCSEL厂商；
2021年，全球第一家在DMS TOF前装量产的VCSEL厂商；
2022年，国内第一家在汽车激光雷达上前装量产的VCSEL厂商；
2023年，国内第一家在汽车电子激光雷达上出货量超过一百万颗的VCSEL厂商；
2024年，全球第一家固态激光雷达2D可寻址VCSEL批量量产的厂商。
今年10月23日，纵慧芯光成功举行了“3英寸化合物半导体芯片制造项目”的封顶仪式。该项目总投资5.5亿元，占地40亩，预计将于明年1月投产，投产后将具备年产约5000万颗3英寸砷化镓和磷化铟芯片的生产能力。
11月8日，纵慧芯光宣布其VCSEL芯片累积出货量已突破3亿颗大关，并预计2024年芯片出货量年增长率将达到124%。
作为VCSEL芯片行业的领军企业，纵慧芯光拥有完善的产品线，涵盖消费电子、汽车电子、光通信、射频外延等多个领域，持续为国内外客户提供优质的VCSEL激光芯片、模组、外延产品和技术方案。其中，其增透腔面发射激光器（AR-VCSEL）更是以创纪录的近衍射极限发射角，颠覆了传统VCSEL的一维结构。
在研发平台及团队建设方面，纵慧芯光设有外延封测中心、设计中心和产品中心三大中心。这些中心分别负责产业链中的外延片生产、芯片封装测试、芯片结构设计、光电性能模拟、芯片制造条件探索控制以及新产品的开发、产品质量控制和可靠性保证。
近年来，市场对高性能、高可靠性、高速的VCSEL激光芯片需求激增。纵慧芯光的核心VCSEL产品已在汽车领域实现前装量产，并占据全球领先的市场份额。而在汽车电子领域，纵慧芯光也与国内外多家一线LiDAR厂商、Tier 1以及汽车主机厂开发半固态和纯固态LiDAR方案。
在光通讯领域，纵慧芯光已于2023年实现50G PAM4 VCSEL芯片的销售，目前100G PAM4 VCSEL样品的指标已与国际头部厂商对齐，并在谱宽指标上表现更优，有利于实现更远距离的信号传输。预计该产品将于今年年底完成验证，并于2025年开始量产，以满足AI市场对高性能VCSEL芯片的迫切需求。
自成立以来，纵慧芯光凭借其卓越的技术实力和市场拓展能力，赢得了多家领先投资机构和产业方的认可。雄厚的风投基金、豪华的战略投资“金主”团，不仅为其技术研发和市场拓展提供了坚实的后盾，更使其在光电芯片行业中游刃有余，展现出非凡的竞争力。
此次获得国家头部基金和光通讯产业背景基金的青睐，无疑为其未来的发展注入了强劲的动力，将为其打造成为具备国际竞争力的光电芯片公司奠定坚实基础。
纵慧芯光的C4轮融资成功，标志着公司在VCSEL激光芯片行业的进一步发展。展望未来，纵慧芯光将进一步巩固其在消费电子和汽车电子领域的领先地位，同时加速其在高端光通讯芯片领域的突破，推动光通讯板块成为公司新的业务增长点。
