近期，国外光互连大厂Ayar Labs，凭借其利用光脉冲进行高效通信的芯片与系统技术，宣布成功筹集了1.55亿美元（折合人民币约11.26亿元）的风险投资。
三大芯片巨头齐“押注”
本轮融资因AMD、英特尔、英伟达三位“金主”的联合阵容而备受瞩目，由Advent Global Opportunities及Light Street Capital共同领投，彰显了市场对Ayar Labs技术潜力的高度认可。
现有投资者如Applied Ventures LLC、Axial Partners、Boardman Bay Capital Management、GlobalFoundries、IAG Capital Partners、Lockheed Martin Ventures、Playground Global和VentureTech Alliance也参与了此次投资。
随着这笔资金的注入，Ayar Labs的估值已跃升至10亿美元，目前融资总额累计超3.7亿美元（其中包括4轮融资，加上种子轮和债务融资）。
Ayar Labs团队由来自英特尔、IBM、美光、Penguin、麻省理工学院、伯克利和斯坦福的许多顶尖技术专家组成。自2015年成立以来，该公司已与英特尔和英伟达等业界巨头建立了深厚的合作关系，并通过一系列技术演示向外界展示了其技术的先进性和实用性。
Ayar Labs的技术主要聚焦于解决人工智能基础设施市场面临的硬件升级挑战。随着人工智能数据中心的快速发展，硬件升级速度已难以跟上软件和人工智能模型的进步。
为此，Ayar Labs提供了一种创新的解决方案：通过光通信技术，显著提升服务器间的通信速度，进而加速人工智能系统的整体运行速度。
相较于传统数据中心短距离信息传输的铜线标准，Ayar Labs的光通信技术速度更快、效率更高。
更重要的是，该公司致力于将光通信直接融入系统级芯片（SoC）封装中，以解决系统性能瓶颈，包括不同芯片封装间的连接和带宽限制。这一创新有望打破现有技术的局限，为人工智能和云计算领域带来革命性的变革。
推动商业化“进度条”
为了实现这一目标，Ayar Labs正在加速其技术的商业化进程。尽管直到数月前才向特定客户发运了约1.5万台产品，但公司已制定了宏大的量产计划。
Ayar Labs的创始人之一兼首席执行官——Mark Wade透露，这些资金将为公司在2026年中至2028年中的量产高峰期奠定坚实基础，并预计到2028年及以后，年出货量将超过1亿台。
除了加速量产外，Ayar Labs还在探索多种商业模式以实现创收。公司提供的TeraPHY光学I/O芯片和超新星光源等产品，已吸引了众多潜在客户的关注。同时，Ayar Labs还在为二级和三级供应商（如无晶圆厂的RISC-V公司）提供芯片解决方案，进一步拓宽了其市场应用范围。
尽管英伟达、英特尔等巨头已在光连接领域取得了一定进展，且云提供商如谷歌Cloud和AWS也在机架级数据中心内实现了光互连，但Ayar Labs仍对其技术充满信心。
公司认为，其光通信技术具有独特的优势和潜力，能够为人工智能和云计算领域带来更加高效、可靠的解决方案。
展望未来，Ayar Labs将继续致力于推动光互连技术的创新和发展，为人工智能和云计算领域的客户提供更加优质的产品和服务。同时，公司也将积极寻求与更多合作伙伴的合作机会，共同推动光互连技术的广泛应用和普及。
光互连，超强“吸金”神力
光学互连技术正致力于突破人工智能在计算性能和功耗方面的瓶颈，而Ayar Labs无疑是这一热门领域的佼佼者。
紧随Ayar Labs上回D轮融资之后的是，另一家光互连领域的独角兽企业——Lightmatter在10月份筹集了4亿美元的D轮融资，至此，该公司在四轮融资中共计筹集了8.22亿美元，估值飙升至44亿美元。此次D轮融资不仅使其总融资额翻倍，更推动了其估值的四倍增长。
就在同一周，总部位于纽约的初创公司Xscape Photonics也凭借其光子学技术，在解决人工智能数据中心在能源效率、性能和可扩展性方面的挑战上取得了进展，并成功获得了4400万美元的A轮融资。该轮融资由IAG Capital Partners领投，同时吸引了思科投资和英伟达等科技巨头的参与。
英伟达、AMD和英特尔等公司的投资行为，或许让人猜测它们正计划在自身的计算引擎中部署类似TeraPHY光学传输及其SuperNova激光源的技术。这种猜测不无道理，但更重要的是，通过这些投资，这些公司能够深入了解Ayar Labs等企业的研发动态，从而在技术部署上抢占先机。
事实上，早在2022年2月，惠普（Hewlett Packard Enterprise）就已与Ayar Labs达成战略投资和合作协议，计划将硅光子技术融入其“Rosetta”互连系统。
综上所述，Ayar Labs、Lightmatter、Celestial AI和Eliyan等公司在硅光子领域均展现出强劲的发展潜力，有望成为计算引擎与互连之间的桥梁。
尽管2025年的新一代计算引擎可能尚未完全采用硅光子学技术，但我们有理由相信，到2026年，这一技术将得到更广泛的应用，而到了2027年，几乎可以肯定地说，硅光子学将成为计算引擎的重要组成部分。留给铜互联的时间，真的已经不多了。